Anasayfa / Teknoloji / Amd, İşlemcilerinde Cam Kullanmaya Başlıyor

Bursa Gündem Haber
Teknoloji
Amd, İşlemcilerinde Cam Kullanmaya Başlıyor

7 kez okunmuştur Yayınlanma Tarihi: 12 Temmuz 2024 19:37 - Güncelleme Tarihi: 12 Temmuz 2024 19:37 7 12 Temmuz 2024

Amd, İşlemcilerinde Cam Kullanmaya Başlıyor

BEĞENDİM

ABONE OL

News

Yeni bir rapora göre AMD, 2025-2026 yılları arasında ultra yüksek performanslı paket içi sistemlerinde (SiP) cam alt tabakalar (substrate) kullanmayı planlıyor. İşlemciler için cam alt katmanlar günümüzde alışılmadık olsa da aslında bu teknolojinin benimsenmesine düşünülenden daha yakınız. Çünkü benzer bir takvim Intel ve Samsung tarafında da yürütülüyor.

AMD, cam alt katmana geçiyor

Cam alt katmanlar klâsik organik alt katmanlara göre kayda bedel avantajlarla birlikte geliyorlar. Bu nedenle AMD, Intel, Samsung ve öbürleri önümüzdeki yıllarda bunları kullanmak için birbirleriyle yarışıyor. Cam substrate ile birlikte gelen ultra düzlük, litografi ve boyutsal kararlılık için gelişmiş odak derinliği sağlıyor. Ayrıca birden fazla çip içeren gelişmiş SiP’lerdeki ara temaslar için de ülküler.

Modern organik alt katmanlarla karşılaştırıldığında cam, daha iyi termal, fizikî ve optik özelliklerle birlikte 10 kata kadar daha fazla ara bağlantı yoğunluğu artışı sağlayabilir. Ayrıca odak derinliğini artıran yüzde 50 daha az desen bozulmasına imkan tanıyabilir.

Pekala AMD neden cam alt katmanlara geçiş yapıyor? Bu sorunun akla gelen ilk karşılığı yapay zeka ve HPC iş yüklerine yönelik veri merkezi ürünleri. AMD’nin gelirinin büyük kısmı buradan geliyor. Bu iş kolunun performans ihtiyacı doyumsuz olduğu için daha yüksek hız eşittir daha fazla para anlamına geliyor. Bir diğer cevap ise maliyetler. 1nm’ye giden yolda süreç teknolojileri giderek daha pahalı hale geliyor. Maliyetleri sönümlemek için şirketle monolitik bir çip yerine birkaç küçük çip oluşturmayı tercih ediyorlar. Cam alt katman burada ek avantajlar sunuyor. Çünkü cam substrate ile ara katman olmadan ara irtibatlar sağlanabiliyor.

Herkes aynı maksada yürüyor

AMD‘nin en erken 2025 yılından itibaren veya 2026’daki Zen 6 ve CDNA 5 mimarileri ile birlikte son tüketici odaklı olmasa da en azından kurumsal eserlerinde cam alt katman paketlemesini benimsemesi bekleniyor.

Cam alt katmanlarla ilgili gelişmeleri açıklayan ilk firmalardan biri olan Intel ise halihazırda prototip üretimine geçmiş durumda ve 2026 yılında seri üretimi planlıyor. Benzer şekilde Samsung, bu yıl içinde bir pilot üretim hattı inşa etmeyi ve 2026’da seri üretime geçmeyi bekliyor. SK hynix‘in de bu pazarın bir oyuncusu olduğu biliniyor. Firma 300 milyon dolara prototip alt katmanların seri üretimine başlamış durumda. Kesin üretim için ise hedefi 2025. AMD’nin herkesten önce cam alt katman örnekleri üzerinde değerlendirme testleri yaptığı aktarılıyor. Bu sayede firma tedarik zincirini olgunlaştırarak pürüzsüz bir geçiş sağlayabilir.

Diğer Teknoloji Haberleri İçin Tıklayın / Bursa Haber – Bursa Gündem – Bursa Gündem Haber – Bursa Haberleri – Bursa Son Dakika

Bizi İnstagram’da Takip Edebilirsiniz / @BursaGündemHaber

Bizi X’de Takip Edebilirsiniz / @BursaGündemHbr

Bizi Facebook’da Takip Edebilirsiniz / @BursaGündemHaber

Bizi Youtube’da Takip Edebilirsiniz / @BursaGündemHaber

Bizi Linkedin’de Takip Edebilirsiniz / @BursaGündemHaber