DOLAR

32,7145$% 0.47

EURO

35,4384% 0.38

GRAM ALTIN

2.486,60%0,79

ÇEYREK ALTIN

4.021,00%0,12

TAM ALTIN

16.115,00%0,15

ONS

2.363,79%0,31

BİST100

10.851,48%-0,19

Akşam Vakti a 20:44
Bursa HAFİF YAĞMUR 26°
  • Adana
  • Adıyaman
  • Afyonkarahisar
  • Ağrı
  • Amasya
  • Ankara
  • Antalya
  • Artvin
  • Aydın
  • Balıkesir
  • Bilecik
  • Bingöl
  • Bitlis
  • Bolu
  • Burdur
  • Bursa
  • Çanakkale
  • Çankırı
  • Çorum
  • Denizli
  • Diyarbakır
  • Edirne
  • Elazığ
  • Erzincan
  • Erzurum
  • Eskişehir
  • Gaziantep
  • Giresun
  • Gümüşhane
  • Hakkâri
  • Hatay
  • Isparta
  • Mersin
  • istanbul
  • izmir
  • Kars
  • Kastamonu
  • Kayseri
  • Kırklareli
  • Kırşehir
  • Kocaeli
  • Konya
  • Kütahya
  • Malatya
  • Manisa
  • Kahramanmaraş
  • Mardin
  • Muğla
  • Muş
  • Nevşehir
  • Niğde
  • Ordu
  • Rize
  • Sakarya
  • Samsun
  • Siirt
  • Sinop
  • Sivas
  • Tekirdağ
  • Tokat
  • Trabzon
  • Tunceli
  • Şanlıurfa
  • Uşak
  • Van
  • Yozgat
  • Zonguldak
  • Aksaray
  • Bayburt
  • Karaman
  • Kırıkkale
  • Batman
  • Şırnak
  • Bartın
  • Ardahan
  • Iğdır
  • Yalova
  • Karabük
  • Kilis
  • Osmaniye
  • Düzce
a

Apple M5 Hem Mac’lerde Hem de Yapay Zeka Sunucularına Güç Verecek

ad826x90

Apple‘ın tüketici odaklı Mac bilgisayarlarla birlikte yapay zeka için sunuculara güç verecek bir çipe sahip olmak istiyor. Aktarılanlara göre Apple, gelecekteki M5 çipi ile çift yönlü kullanıma erişebilmek için TSMC’nin gelişmiş SoIC paketleme teknolojisini kullanacak. Bu hem performans tarafına olumlu katkıda bulunacak hem de Apple’a esneklik sağlayacak.

Apple M5 hem Mac’lerde hem de sunucularda
Apple M5 çipinin şu anda SoIC teknolojisi üzerinde ön deneme üretimi etabında olduğu belirtiliyor. Seri üretimin ise 2025’ten itibaren başlaması bekleniyor. Çipin kullanıcılarla buluşması ise 2025 sonu veya 2026 yılında çıkacak eserlerle olacak. Hatırlanacağı üzere Apple’ın sunucu tarafında M2 Ultra ve M4’ten yararlanacağı bildirilmişti. Lakin görünüşe göre Apple’ın planları M5 çipine kaymış durumda. TSMC, SoIC paketleme teknolojisini 2018 yılında tanıtmıştı. SoIC, küçültülmüş boyut ve artırılmış performans ile heterojen çip entegrasyonu alanını ilerletmeyi amaçlıyor. Yüksek performans, düşük güç ve en az RLC (direnç-endüktans-kapasitans) için ultra yüksek yoğunluklu dikey istifleme özelliği ile öne çıkan SoIC, daha iyi form faktörü ve performans elde etmek için aktif ve pasif çipleri, elektriksel olarak yerel SoC ile aynı olan yeni bir entegre-SoC sistemiyle bir araya getiriyordu.

Daha yalın bir anlatımla SoIC, çiplerin üç boyutlu bir yapıda istiflenmesini sağlayarak daha iyi termal yönetim, daha az akım kaçağı ve daha iyi elektrik performansı sunuyor. Son gelen bilgiler ise Apple’ın M5 çipinde bu teknolojiyi kullandığını gösteriyor. Apple, M5 ayrıca güncellenmiş 11 inç ve 13 inç iPad Pro modellerine de koyacak. Şirketin yenilenen tabletlerinde bulunan versiyon için aynı paketleme teknolojisini kullanmayı planlayıp planlamadığı net değil.

Lakin, Apple’ın aynı silikonu birden fazla ürün kategorisinde kullanarak muhtemelen maliyet noktasında önemli avantaj sağlamak istiyor. Şu anda Apple Intelligence’ın yıl sonunda masaüstü Mac’ler için tasarlanmış olan M2 Ultra takviyeli sunucular üzerinde çalışması bekleniyor.

0 0 0 0 0 0
YORUMLAR

s

En az 10 karakter gerekli

Sıradaki haber:

Çinli Bilim İnsanları Bunu da Yaptı: Niyetle Hareket Eden Robot Gerçek Oldu!

HIZLI YORUM YAP

0 0 0 0 0 0

Veri politikasındaki amaçlarla sınırlı ve mevzuata uygun şekilde çerez konumlandırmaktayız. Detaylar için veri politikamızı inceleyebilirsiniz.