32,8826$% -0.25
35,1821€% -0.54
2.449,68%-0,30
4.001,00%-0,17
16.005,00%-0,18
2.326,34%-0,04
10.647,91%-0,31
Kimi donanım meraklıları, overclock yaparak donanımın sunabileceği performansı son zerresine kadar kullanmak ister. Hatta bazı kullanıcılar, CPU veya GPU yükseltmek yerine önemli performans çıkarları sağlayarak hız aşırtma sürecine başvurabiliyor. Bir de işin ince ayrıntılarına kadar inen, işlemci üzerinde adeta ameliyat yapan teknoloji meraklıları var. Bugün yapılması hayli zor ve riskli olan “delid” sürecinin ayrıntılarından bahsedeceğiz.
Bir zamanlar bu iş için düz uçlu tornavida ve bazen jilet gibi tehlikeli şeyler kullanılıyordu. Sonrasında ise donanım üreticileri işleri kolaylaştırdı, sadece IHS’yi işlemciden ayırmamızı sağlayan özel kitler geliştirdi.
Binlerce liralık işlemcinizin üzerindeki kapağı çıkarıp, garantisizini geçersiz hale getirip içindeki silikona kadar inmeyi hiç düşündünüz mü? Muhtemelen bunu çoğunuz düşünmemişsinizdir. Neden düşünesiniz ki? Lakin bu riskli işi yapanlar var. Hatta biz de bu bahisle ilgili bir rehber hazırlamıştık.
Delid, en basit tabirle CPU üzerindeki IHS’yi (entegre ısı yayıcı) herhangi bir metotla yerinden ayırma sürecine deniyor. Şayet sökme sürecinde dikkatli olmazsanız silikona zarar verebilirsiniz ki bu da işlemcinin hayata gözlerini yumması demek.
İşlemcinizin büyük gümüş metal yüzeyini, yani üzerindeki IHS’yi kendisi olarak düşünebilirsiniz. Lakin yanılıyorsunuz. Aslında işlemci kalıbı, yani çipler bu yüzeyin altında yer alıyor. IHS ile asıl çip arasında da daha ısı transferi ve soğutma performansı sağlamak üzere termal arayüz materyalleri kullanıyor. Kullanılan bu termal bileşen üreticiye ve işlemci serisine göre değişebiliyor.
Çoğu durumda IHS doğrudan CPU paketine doğrudan yapıştırılmış olarak gelir. Bu nedenle ısı yayıcıyı yerinden ayırmak biraz zor olabilir. Ayrıca çıkardıktan sonra yapışkanın yenilenmesi gerekmekte.
Entegre ısı dağıtıcı anlamına gelen IHS, en basit tabirle işlemcinin metal dış kapağıdır. Hem işlemci silikonu etrafında gözetici bir kabuk hem de CPU ile CPU soğutucunuz arasında ısı alışverişi sağlayan bir aracı görevi görür.
Geliştirilen ilk işlemciler tümleşik ısı yayıcılarla gönderilmiyordu ve başa çıkılamayacak kadar sıcak çalışıyordu. Bir soğutucuyu doğrudan CPU üzerine monte etmek büyük riskti çünkü çok baskı uygulandığında çip çöp olabiliyordu. Baskı çok hafif olduğunda ise silikon yongalar alev topuna dönüyordu. Bu işe bir hal çare lazımdı, sonrasında metal ısı yayıcılar devreye girdi.
İşlemci çekirdeğinin kendisi işlemcinin kendisine nispeten epeyce küçük bildiğiniz üzere. Diğer taraftan yeni nesil işlemcilerde kullanılan transistör sayısı bir epey fazla. Üretim teknolojileri geliştikçe ve transistörler küçüldükçe, çiplerin tasarımı da daha karmaşık hal almaya başladı. Çok sayıda çekirdeğin yanı sıra bileşenler iç içe geçti, böylelikle oluşan ısı da epeyce küçük bir alanda ağırlaşmaya başladı.
Özetle IHS’ler basit şekilde oyunu değiştirdi. CPU tarafından üretilen ısıyı yüzeyi boyunca eşit olarak etrafa yayan ısı dağıtıcılar basit gibi görünse de fonksiyonellik açısından çok başarılı. Isı tek bir noktada ağırlaşmak yerine dağıtılıyor. Bu ortada şirkete bağlı olarak çip ile IHS arasına farklı termal gereçler uygulanabiliyor. Dışa bakan yüzeye ise bildiğiniz üzere termal macun sürüyoruz. Termal macun, IHS’den alınan ısıyı üst kısma taktığımız soğutucuya iletiyor.
Hız aşırtmacılar ekseriyetle sistemlerinin soğutma performansını artırmak için CPU’larıyla delid yapar. Delid, CPU kalıbının sıcaklığını düşürmeye yardımcı olabilir, bu da daha yüksek hız aşırtma potansiyeli sağlayabilir ve çipin daha kararlı çalışmasını sağlayabilir. Bununla birlikte, doğru yapıldığında maruz kaldığı ısı ölçüsünü azaltarak CPU’nun genel ömrünü de potansiyel olarak artırabilir.
Peki delid nasıl bu kadar yararlı olabilir? Çoğunlukla çıplak CPU kalıbı ile IHS arasındaki Termal Arayüz Gereci (TIM, Thermal Interface Material) sayesinde. Birçok CPU’da TIM sırf ısıyı IHS’ye taşıma verimliliği için seçilmez, maliyet gibi diğer konular da dikkate alınır.
İşlemciyi delid eden bir overclock ustası, fabrika tarafından kullanılan termal malzemeyi sıvı metal gibi üst seviye termal gereçlerle değiştirir. Bildiğiniz gibi sıvı metalin iletkenliği çok yüksek. Lakin uygularken ziyadesiyle dikkatli olmak gerek, yoksa çip çöp olabilir.
Gelişmiş iletkenlik sağlayan termal materyaller, ısının CPU dışına atılma sürecini düzgünleştirir. Fabrika çıkışlı IHS’nin bakırdan ya da yüksek iletkenliğe sahip başka bir gereçten yapılmış bir IHS ile değiştirilmesi de mümkün.
Yeni IHS, fabrika IHS’sinden çok daha düz olacak şekilde işlenebilir ve IHS ile CPU soğutucu arayüzü arasındaki kusurlarda sıkışabilecek mikroskobik hava boşluklarının sayısını azaltır. Bu da IHS ve soğutucu arasındaki gerekli termal macunu azaltarak ısıyı daha da düzgünleştirir. Bazen hız aşırtmacılar fabrika çıkışlı olarak gelen entegre ısı dağıtıcısı değiştirmez, üzerinde farklı süreçler yaparlar. Örneğin IHS, soğutucuyla neredeyse tamamen düz hale gelene kadar zımparalanabilir. Bu hususla ilgili bir örnek de vereceğiz.
Farklı Bir Örnek: Isı Yayıcısı İnceltilen Ryzen 7000 İşlemci Daha Serin Çalıştı
AMD, Zen 4 işlemcilerinde eşsiz bir IHS (entegre ısı yayıcı) tasarımı kullanırken birçok tenkit de almıştı. Bazı uzman kişiler işlemcilere delid işlemi uygulayarak sıcaklıkları düşürüyor ki kısa süre önce Ryzen 9 7900X ile ilgili bir haber paylaşmıştık. Şimdi ise alışılagelmişin dışında çok farklı bir prosedür karşımızda.
Ryzen 7000 işlemcilerin entegre ısı yayıcısı, yüksek ihtimalle evvelki nesil (AM4) soğutucularla uyumluluğu korumak amacıyla kalın bir şekilde üretildi. JayzTwoCents isimli YouTuber ise Ryzen 9 7950X’in ısı dağıtıcısını 0.8 mm kadar incelterek işlemcinin sıcaklığını kullanılan termal macuna bağlı olarak (tüm çekirdeklerde 5,10 GHz süratte çalışırken) yaklaşık 10 santigrat derece düşürdü. Sıcaklıkların düşmesiyle birlikte çekirdeklerin frekansı da 5.40 GHz’e kadar ulaştı.
Videoda görebileceğiniz üzere, işlemci IHS’sini aşındırmak için zımpara makinesi kullanılmış. Sonuçlar gayet iyi görünüyor lakin bu işlem doğal olarak garantiyi geçersiz kılıyor.
AMD, en yeni Ryzen 7000 serisi işlemcilerinde AM4 form faktörüyle uyumlu hale getirmek için çok kalın (3,6 mm) bir ısı dağıtıcı kullandı. Bu uyumluluk elbette son tüketici için olumlu bir gelişme, lakin IHS daha kalın olduğunda termal iletkenlik azalıyor ve CPU’yu soğutmak biraz daha zorlaşıyor. Bu da daha yüksek sıcaklıklar, düşük frekans suratları ve daha düşük overclock potansiyeli demek. Hatırlarsanız AMD Ryzen 9 7950X incelememizde sıcaklıkların birçok kez 95 dereceye dayandığını dile getirmiştik.
Entegre ısı dağıtıcının çıkarılması sıcaklıkları 20 santigrat dereceye kadar düşürüyor. 0.8 mm’lik aşındırma işlemi yapıldığında ise sıcaklığın 7 ila 10 derece arasında düştüğü ortaya çıktı. Elbette bu cins uygulamalar riskli. İşlemcilerin üzerinde gördüğünüz entegre ısı yayıcılar (IHS), hassas CPU yongalarını korumak, sıcaklık transferi ve soğutma sistemiyle düzgün temas sağlamak için kullanılıyor.
İşlemcinin bütünlüğünü sağlayan ve koruyan IHS’yi fizikî olarak çıkarma işlemi aslında başlı başına riskli. IHS düzgün bir şekilde çıkarılmazsa, CPU kalıbı veya diğer bileşenler zarar görebilir. Bu da performansın düşmesine ve hatta CPU’nun tamamen arızalanmasına neden olabilir.
Her işlemci kusurları ve arızaları kapsayan garanti kapsamıyla birlikte satışa sunuluyor. Bahsettiğimiz süreç garantiyi tamamen geçersiz kılacaktır. Yani bir şey ters gittiğinde hiçbir destek alamayabilirsiniz.
Değiştirilen termal bileşen çok dikkatli şekilde uygulanmalı. Şayet etrafa yayılırsa yonga kullanılmaz hale gelebilir. Diğer yandan, gri renkteki üst kapağı çıkardıktan sonra iyi temas sağlamak için bunu düzgün şekilde tekrar yerine takmak gerek.
Delid sonrası performans genelde artsa da bu her zaman geçerli değil. Gördüğünüz iyileşme, kullandığınız CPU ve soğutucu gibi faktörlerin yanı sıra ortam sıcaklığı ve sisteminizin diğer şartlarına da bağlı. Bazı durumlarda, termal bileşenin eşit olmayan şekilde uygulanması veya kalıp ile IHS arasındaki temasın zayıf olması gibi faktörler nedeniyle delid performansın düşmesine neden olabilir.
Delid kitleri, CPU sökme sürecini daha güvenli ve daha kolay hale getirmek üzere satılıyor. Genelde bir delid kiti şu parçaları içeriyor:
Delid aracını kullanmak için önce CPU’yu anakarttan çıkarmanız ve bir mengene veya başka bir tutma aygıtında sabitlemeniz gerekiyor. İşlemci sabitlendikten sonra, IHS’nin kenarlarını nazikçe kaldırmak ve CPU’nun etrafı boyunca ilerlemek için delid kitini kullanabilirsiniz. Bazı ürünler özel bir tutucu da içeriyor, böylelikle ekstra bir şey kullanmanıza gerek kalmıyor.
CPU’nuzun soğutma performansını artırmak istiyor ve delid işlemi gözünüze korkutucu geliyorsa daha kolay alternatifler var.
Yeni Amd X870 Anakartlar Gecikmeli Olarak Piyasaya Sürülecek
Veri politikasındaki amaçlarla sınırlı ve mevzuata uygun şekilde çerez konumlandırmaktayız. Detaylar için veri politikamızı inceleyebilirsiniz.