Honor Magic V3, Yeni Yoğun Piliyle İncelik Rekorunu Kıracak

Honor, yeni katlanabilir telefonu Magic V3‘ü 12 Temmuz’da tanıtmayı planlıyor. Lansman aktifliği öncesinde şirket, katlanabilir telefonlarda gerçekleştirdiği inovasyonları anlatan bir konferans gerçekleştirdi ve telefonla ilgili bazı ayrıntıları paylaştı.

Honor Magic V3’ün pili bölümde ilk olacak
Konferansta Honor, yakında çıkacak olan Honor Magic V3’e güç verecek olan sektörün ilk %10 silikon içerikli pilini duyurdu.  Şirket, üçüncü nesil silikon anot pilinin %10’dan fazla silikon içerdiğini ve bunun dalda ilk olduğunu söyledi. Şirkete göre yeni pilin enerji yoğunluğu evvelki kuşağa göre %5,74 daha yüksek. Bu, aynı kapasiteye sahip bir pilin daha az yer kaplayacağı anlamına geliyor. Dolayısıyla telefonun incelmesine katkı sağlıyor. Gelen bilgilere göre Honor Magic V3, 9,7 mm kalınlığıyla evvelki model olan Magic V3’ten 0,2 mm daha ince gövdeye sahip olacak ve kendisine ait olan dünyanın en ince katlanabilir telefonu rekorunu geliştirecek. Aynı zamanda evvelki modelden 5 gr daha az olan 226 gr tartıya sahip olacak. Yüksek yoğunluklu bataryaya ek olarak Honor, güç tüketimini optimize eden Honor E1 çipini de üretti. Çipin pil ömrünü artırmak için enerji verimliliğini en üst seviyeye çıkardığı bildiriliyor.  Sızıntılara göre Magic V3’ün kamera modülünde 50 megapiksellik bir ana kamera yer alacak. Telefonun periskop telefoto kamerası ise 3,5x optik yakınlaştırmayı destekleyecek. Snapdragon 8 Gen 3 yonga setinden güç alacak telefonun, 5000 mAh‘lik büyük bir pile sahip olacağı, 66W hızlı şarj desteğine sahip olacağı ve uydu bağlantısını destekleyeceği söyleniyor.