Huawei’nin Çip Birimi, ABD Engeline Rağmen Hızla Büyüyor

Canalys araştırma şirketinin verilerine göre, Huawei’nin HiSilicon çip birimi, 2024’ün üçüncü çeyreğinde gelirlerini bir önceki yıla göre yüzde 178 artırdı.

Bu çarpıcı büyüme, özellikle orta sınıf Kirin yonga setlerinin başarısına bağlanıyor.

Huawei’nin Nova Flip katlanabilir telefon ve Nova 13 serisi gibi yeni aygıtlarında kullanılan Kirin 8000 yonga seti, bu başarıda önemli rol oynadı.

MEDIATEK LİDER

Akıllı telefon sevkiyatları açısından bakıldığında MediaTek, üçüncü çeyrekte liderliği elinde bulundurdu.

Qualcomm, Apple, UNISOC, Samsung, HiSilicon ve Google, MediaTek’i takip eden diğer çip üreticileri oldu.

MediaTek, Dimensity işlemcisiyle 119 milyon telefon sevkiyatı gerçekleştirirken, Qualcomm 76 milyon aygıt sevkiyatı yaptı.

Apple ise 54 milyon iPhone sattı. Huawei ise 8 milyon telefon sevkiyatı ile Samsung’un (17 milyon) gerisinde kaldı.

GELİRLERDE APPLE ZİRVEDE

Gelir sıralamasında ise Apple, yüksek iPhone fiyatları sayesinde liderliği kimseye bırakmadı.

Apple’ı Qualcomm ve MediaTek takip etti. Apple, temmuz-eylül döneminde küresel çip pazarının yüzde 41’ine hakim oldu. Bu oran, geçen yılın aynı dönemine göre 2 puanlık bir artışı temsil ediyor.