DOLAR

32,6645$% 0.32

EURO

35,5639% 0.42

GRAM ALTIN

2.509,16%1,72

ÇEYREK ALTIN

4.049,00%1,37

TAM ALTIN

16.220,00%1,37

ONS

2.390,92%1,48

BİST100

10.851,78%-0,19

Akşam Vakti a 20:44
Bursa AÇIK 28°
  • Adana
  • Adıyaman
  • Afyonkarahisar
  • Ağrı
  • Amasya
  • Ankara
  • Antalya
  • Artvin
  • Aydın
  • Balıkesir
  • Bilecik
  • Bingöl
  • Bitlis
  • Bolu
  • Burdur
  • Bursa
  • Çanakkale
  • Çankırı
  • Çorum
  • Denizli
  • Diyarbakır
  • Edirne
  • Elazığ
  • Erzincan
  • Erzurum
  • Eskişehir
  • Gaziantep
  • Giresun
  • Gümüşhane
  • Hakkâri
  • Hatay
  • Isparta
  • Mersin
  • istanbul
  • izmir
  • Kars
  • Kastamonu
  • Kayseri
  • Kırklareli
  • Kırşehir
  • Kocaeli
  • Konya
  • Kütahya
  • Malatya
  • Manisa
  • Kahramanmaraş
  • Mardin
  • Muğla
  • Muş
  • Nevşehir
  • Niğde
  • Ordu
  • Rize
  • Sakarya
  • Samsun
  • Siirt
  • Sinop
  • Sivas
  • Tekirdağ
  • Tokat
  • Trabzon
  • Tunceli
  • Şanlıurfa
  • Uşak
  • Van
  • Yozgat
  • Zonguldak
  • Aksaray
  • Bayburt
  • Karaman
  • Kırıkkale
  • Batman
  • Şırnak
  • Bartın
  • Ardahan
  • Iğdır
  • Yalova
  • Karabük
  • Kilis
  • Osmaniye
  • Düzce
a

Samsung, Galaxy S25 İçin Yepyeni Bir Soğutma Teknolojisi Kullanabilir

ad826x90

Son vakitlerde Samsung’un gelecek yılın amiral gemisi Galaxy S25 serisi için kullanabileceği işlemciyle ilgili çeşitli söylentiler dolaşıyor. Kısa bir süre önce Galaxy S25 serisinin bazı bölgelerde, Snapdragon 8 Gen 4 işlemcisinden bile daha iyi performans göstermesi beklenen Exynos 2500’ü kullanabileceği bildirilmişti. Başka bir iddia ise, bu yıl MediaTek Dimensity’nin de denkleme katılabileceğine işaret ediyordu.

Şimdiyse Koreli yayın TheElec’in yeni bir raporu, Samsung’un Exynos yonga setlerinde aşırı ısınmanın önüne geçmek için yeni bir soğutucu teknolojisi kullanabileceğini öne sürüyor. Bu yılın Exynos 2400’ü iyi bir amiral gemisi işlemcisi olsa da Qualcomm Snapdragon muadilinden biraz daha sıcak çalışarak darboğaz problemlerinden hissesine düşeni alıyordu.

Rapora göre Samsung, fan-out wafer-level package-HPB (FOWLP-HPB) adı verilen yeni bir çip paketleme teknolojisi üzerinde çalışıyor. Bu teknolojide, işlemcinin üzerinde ısı dağılımına yardımcı olan ısı yolu bloğu (HPB) adı verilen bir soğutucu bulunuyor.

PC’lerde ve sunucularda kullanılan bu teknolojinin, yeni Exynos işlemcilerde de kullanılması bekleniyor. Elec, teknolojinin daha küçük form faktörü nedeniyle sadece akıllı telefonlar için geldiğini belirtiyor.

Samsung’un çip kısmı altındaki Gelişmiş Paket (AVP) birimi bu teknolojinin geliştirilmesinden sorumlu ve teknolojiyi 2024’ün 4. çeyreğine kadar geliştirmesi bekleniyor. Kısa bir süre sonra da seri üretime geçilmesi amaçlanıyor. İddia edilen zaman çizelgesine göre, Galaxy S25 serisine güç vermesi beklenen Exynos 2500 yonga setinin, geliştirme 2024 yılının 4. çeyreğinin başlarında tamamlanırsa yeni soğutucu teknolojisini kullanma talihi olabilir.

Galaxy S25 serisi için Samsung’un Exynos işlemciden tamamen vazgeçebileceği de son devirde dile getirilen iddialar arasında. Sanayi analisti Ming-Chi Kuo ise, Qualcomm’un Galaxy S25 serisinin tek çip tedarikçisi olabileceğini öne sürüyor.

Samsung’un seriyi sadeleştirmek için Galaxy S serisinden Plus modellerini de çıkarabileceğine dair söylentiler dolaşıyor. Ayrıca Samsung’un üç çipi bir arada kullanabileceğine dair söylentiler de var.

0 0 0 0 0 0
YORUMLAR

s

En az 10 karakter gerekli

Sıradaki haber:

Samsung Galaxy Z Fold 6’nın Daha İnce ve Büyük Ekranlı Versiyonu Gelebilir

HIZLI YORUM YAP

0 0 0 0 0 0

Veri politikasındaki amaçlarla sınırlı ve mevzuata uygun şekilde çerez konumlandırmaktayız. Detaylar için veri politikamızı inceleyebilirsiniz.