Samsung’un yeni katlanabilir telefonları Galaxy Z Flip 6 ve Galaxy Z Fold 6’yı Temmuz ayında Paris’te yılın ikinci Unpacked etkinliğinde tanıtması ve her iki telefonun da birden fazla yeni renk seçeneğiyle piyasaya sürülmesi bekleniyor.
Hatta, Galaxy Z Flip 6’nın ABD versiyonu, GPU ve CPU benchmark testleri için Geekbench listelerinde ikinci kez ortaya çıktı. Samsung’un artan bileşen satın alma maliyetleri nedeniyle Galaxy Z Flip 6 ve Galaxy Z Fold 6 için iki farklı çip kullanabileceğine dair söylentiler zaten vardı. Başka bir deyişle, bu yıl Galaxy Z Flip 6 ve Galaxy Z Fold 6’nın hem Exynos hem de Snapdragon türevleri sunulabilir. Bu yıl Samsung’un bazı bölgelerde katlanabilir telefonlarında Exynos 2400 SoC kullanacağı bildiriliyor.
The Elec tarafından yayınlanan yeni bir haberse, Samsung’un Galaxy Z Flip 6’nın ekranına, özellikle de katlanabilir ekranına, 30 mikrondan 50 mikrona çıkacak şekilde daha kalın UTG (ultra ince cam) getirebileceğini iddia ediyor. Bu, yüzey sertliğini artırarak ekranın katlandığı ortadaki çizgiyi azaltacak.
Galaxy Z Flip telefonlarında görülen belirgin katlanma izi, Samsung’un en önemli kusurlarından biri. Birçok Galaxy Z Flip telefon türevi olmasına rağmen, Samsung bu katlanma izini tamamen düzeltemedi veya daha az belirgin hale getiremedi.
Motorola ve OPPO gibi rakipleriyse, katlanabilir telefonlarında çok daha belirsiz bir katlanma izine ulaşmayı başardı. Eğer yeni haberdeki iddialar doğruysa, yaklaşan Galaxy Z Flip 6 daha sağlam bir katlanabilir ekrana sahip olacak.
Geçtiğimiz yıl sunulan Galaxy Z Flip 5’te, ultra ince camın eğriliği 1.4R’den 1.6R’ye çıkarılmıştı. Bu sayı ne kadar küçükse, ekran kırılmadan o kadar fazla katlanabiliyor. Ancak katlanma izi derecesi ters orantılı.
Ayrıca Koreli haber kaynağı, yaklaşan Galaxy Z Flip 6’nın Galaxy Z Flip 5’in menteşesini kullanmaya devam edeceğini söylüyor. Ancak, Galaxy Z Flip7 ile menteşede bir değişiklik görebiliriz ve bu katlanabilir telefon, ekran katlanma izini daha da azaltacak yeni bir menteşe ve “UTG yapısı” sunabilir.
03:39
