Teknoloji Dünyasında Kullanılan Yaygın Tabirler ve Manaları

0

BEĞENDİM

ABONE OL

News

0

Yazılımdan donanıma, çip teknolojilerinden internet ortamına ve oyunlara kadar teknoloji dünyasında kullanılan sayısız terim, telaffuz ve kelime var. Bugün her zaman karşınıza çıkabilecek önemli tabirleri açıklamalarıyla birlikte bir araya getirmeye çalışacağız.

Bunları bilmek tüm hayatınız boyunca size kolaylık sağlayacak, birçok konuya aşina olmanıza yardımcı olacak. “Teknoloji” diyoruz, kapsamında ucu bucağı olmayan kavramlar olabilir. Hepsini bir araya getirmek mümkün değil lakin biz en sık karşılaşabileceğiniz önemli tabirleri dahil etmeye çalışacağız. Birden fazla tabirle birlikte temaslar da ekleyeceğiz. Dikkatinizi çeken bir şey varsa ilişkinin üzerine tıklayarak daha ayrıntılı bilgiler edinebilirsiniz.

• Hardware (Donanım): Bir bilgisayarın donanımı, dahili parçaları ve bağlı harici aygıtlar dahil olmak üzere fizikî modüllerinden oluşur. Donanım bileşenleri bilgisayarın veri hesaplama, bilgi depolama, girdi sürece ve çıktı sağlama gibi misyonlarını yerine getirir. Bilgisayarın fizikî olarak dokunabileceğiniz her parçası donanımdır.
• Software (Yazılım): Yazılım, bir bilgisayarda çalışan programlar ve uygulamalar için kullanılan genel bir tabirdir. Programlar, bir aygıtın donanım olarak bilinen fizikî bileşenlerine ne yapmaları gerektiğini söyleyen talimatlar olarak işlev görür. Yazılım, bilgisayarın anlayabileceği çalıştırılabilir belgeler halinde derlenmeden önce temel kaynak kodunu birçok programlama lisanından birinde yazan yazılım geliştiriciler tarafından yapılır.
• Moore Law (Moore Yasası): İlk olarak 1965’te kaleme alınan Moore Yasası, bir entegre devre üzerindeki transistör sayısının her yıl ikiye katlanacağını belirtiyordu. Bu yasa, yarı iletken sanayisini daima olarak ileri taşımak üzere bir kılavuz rolü oynadı. 1975’te Moore, transistörlerin her iki yılda bir ikiye katlanacağını öngörerek bu maddeyi revize etti. Pek çok tartışmaya ve bazı aksaklıklara rağmen, Moore Yasası büyük ölçüde geçerliliğini korudu. Diğer yandan bu yasa, bilgisayarlarımızın hızının ve kapasitesinin her iki yılda bir artmasını bekleyebileceğimizi, ancak teknolojik aletler için daha az para ödeyeceğimizi söylüyor. Moore Yasası’nın bir başka unsuru de bu büyümenin üstel olduğunu ileri sürmekte.
• CPU (Central Processing Unit): İşlemci, sahip olduğunuz hemen hemen birçok elektronik aygıt için temel bir ünitedir. İşlemciler ya da Merkezi İşlem Birimi (Central Processing Unit), verilen komutların işlenmesinden ve yerine getirilmesinden sorumlu bileşendir.
• Cache (Önbellek): CPU dizaynına yerleştirilmiş aşırı derecede hızlı bellekler. Farklı önbellek düzeyleri farklı suratlar ve boyutlar sunabilir, bekleme müddetlerini güzelleştirmek için bir CPU, sadece sistem belleğine güvenmek yerine talimat kuyruklarını ve verileri işlemci üzerinde depolar.
• Socket (Soket): Bir CPU’nun anakarta ve daha sonra bir bilgisayar içindeki diğer bileşenlere bağlandığı yapı. Çip ve anakart arasında çoklu temas noktaları oluşturmak için genellikle LGA (land grid array), PGA (pin grid array) veya BGA (ball grid array) dizaynları kullanılır.
• PGA, LGA ve BGA: PGA CPU üzerindeki pinleri kullanır, LGA tipinde anakart üzerinde pinler yer aldığı için işlemcideki pinler ortadan kalkar. BGA ise sisteme bağlanmak üzere lehimli toplar kullanır.
• Core (Çekirdek): Çekirdekler bir CPU içindeki gerçek işlem üniteleridir ve işlemciler çok sayıda çekirdeğe sahip olabilir. Ayrıca bazen GPU’nun içindeki daha küçük işlem üniteleri için de çekirdek tabiri kullanılabiliyor.
• Thread (İş Parçacığı): Çekirdekler, Intel CPU’larda Hyper-Threading ve AMD çiplerinde Simultaneous Multi Threading (SMT) adı verilen bir teknoloji sayesinde aynı anda birden fazla işlem gerçekleştirebilir.
• Hyper-Threading: Intel’in çoklu iş parçacığı teknolojisi.
• Simultaneous Multi Threading (SMT): AMD’nin çoklu iş parçacığı teknolojisi.
• Delid: Delid, en basit tabirle CPU üzerindeki IHS’yi (entegre ısı yayıcı) herhangi bir teknikle yerinden ayırma sürecine deniyor. Eğer sökme sürecinde dikkatli olmazsanız silikona zarar verebilirsiniz ki bu da işlemcinin hayata gözlerini yumması demek.
• 3D V-Cache: AMD tarafından kullanılan, CPU çekirdeklerinin üzerine bir önbellek katmanı ekleyerek performansı artıran 3D bellek istifleme teknolojisi.
• QPU: Kuantum işlemci olarak da bilinen QPU, belirli hesaplama cinslerini günümüz bilgisayarlarındaki işlemcilerden çok daha hızlı yapmak için elektronlar veya fotonlar gibi parçacıkların davranışını kullanan bir kuantum bilgisayarın beynidir.
• Kuantum Bilgisayar: Kuantum bilgisayarlar, verileri depolamak ve hesaplamalar yapmak için kuantum fiziğinin özelliklerini kullanan makinelerdir.
• GPU (Graphics Processing Unit): Grafik İşlem Birimi ya da kısaca GPU, teknolojik cihazlarda grafikleri üretmekten sorumlu ünite. Ekran kartlarında yer alan GPU’lar, işlemcilerde (CPU) olduğu gibi silisyum bazlı yarı iletken trasistörlerden meydana gelir ve çalışmaları için elektrik akımı gerekir.
• eGPU (External Graphics Processing Unit, Harici Grafik Sürece Birimi): eGPU, normal bir dizüstü bilgisayarı tek bir kablo aracılığıyla harici bir ekran kartına bağlamak üzere benimsenen bir metot. Yapısı gereği dizüstü bilgisayarlarımız daha çabuk ısınır, içerisindeki donanımlar da soğutma kapasitesine uygun olacak şekilde tasarlanır. eGPU olarak bilinen harici GPU’lar, dizüstü bilgisayarlardaki bu engelleri aşmak üzere geliştirilen farklı bir çözüm.
• VRAM (Video Belleği): Ekran kartınızın içinde yer alan, grafiklere özel video belleği. Yüksek grafik ayarları ve yüksek çözünürlükler aktif edildiğinde VRAM kullanımı artar. Bu da takılmalara ve düşük performansa neden olabilir.
• Memory Size (Bellek Boyutu): Video RAM boyutu, ekran kartının içinde bulunan belleğin kapasitesini belirtir. Bazı tüketiciler ekran kartı alırken doğrudan 4 GB, 8 GB gibi bellek boyutlarına bakar, bu performans için tek kriter değildir. Gerçekte RAM ölçüsünün saat hızı ve bellek arayüzü gibi diğer konularla karşılaştırıldığında performans üzerinde küçük bir etkisi vardır.
• Memory Bus (Bellek Veri Yolu): Bellek veri yolu, bellek performansının en önemli istikametlerinden biridir. Ekran kartlarının bellek veri yolu 64 bit ile 384 bit arasında değişebilir ve bazı üst sınıf modellerde 512 bit genişliğinde olabilir. Veri yolu genişliği arttıkça, döngü başına taşıyabileceği veri miktarı da artar ve bu performans için çok değerlidir. Örneğin, aynı saat frekansında çalışan iki veri yolunuz varsa, 128 bitlik bir veri yolu teorik olarak saat döngüsü başına 64 bitlik veri yolunun iki katı kadar veri taşıyabilir ve 256 bitlik bir veri yolu dört katı kadar veri taşıyabilir.
• Memory Bandwidth (Bellek Bant Genişliği): Epeyce önemli olan bellek bant genişliği, kartınız yük altındayken yerleşik video RAM’ini verimli bir şekilde kullanma yeteneğini belirler. Bunu bir otoyoldaki şeritler gibi düşünün. Bant genişliği ne kadar yüksekse veri akışı da o kadar hızlı gerçekleşiyor demektir. Bellek çeşidine (yani GDDR5, GDDR4, vb.), bellek saatine ve veri yoluna göre hesaplanır.
• Memory Clock (Bellek Saati): Basitçe söylemek gerekirse, bu ekran kartının yerleşik belleğinin (VRAM) suratıdır. Bellek saati bellek bant genişliğinin hesaplanmasına yardımcı olur; daha yüksek bir bellek bant genişliği, kenar yumuşatma ve diğer bellek yoğun vazifeler için daha iyi performans anlamına gelir.
• Transistör: Transistör, çağdaş teknolojinin üzerine inşa edildiği yapı taşıdır. Bilgisayar programlamasının omurgasını oluşturan ikili elektrik açma/kapama işlemini sağlayan küçük anahtarlardır.
• Nanometre (nm): Silikon üretim teknolojisinde transistörler artık o kadar küçük ki nanometre cinsinden ölçüm yapılıyor. Genel anlamda nm cinsinden ölçülen üretim ölçeği, belirli bir çipin üretiminde kullanılan en küçük transistörü ifade eder; transistör ne kadar küçükse verimlilik de o kadar artar, güç tüketimi düşer.
• Manufacturing Process (Üretim Süreci veya Üretim Teknolojisi): Bu terim, entegre bir devre oluşturmak için kullanılan üretim sürecinin yapısal boyutunu ve hassasiyetini ifade eder. Boyut ne kadar küçükse, üretim süreci o kadar küçük ve gelişmiş olur. Örneğin 0,18 µm süreciyle 0,13 µm süreci kadar verimli olmayan ve daha büyük işlemciler üretilir. Çünkü daha küçük transistörler genellikle düzgün çalışmak için daha az voltaj gerektirir. Daha az voltaj, daha az ısıl direnç anlamına gelir ve bu da daha az ısı dağılımına neden olur. Daha küçük süreç ayrıca operasyonel üniteler arasındaki uzaklıkların de daha kısa olması ve veri iletimlerinin daha az zaman alması anlamına gelir. Araların bu şekilde kısaltılması, düşürülen voltajlar ve diğer avantajlar, daha küçük süreç eserlerinin daha yüksek saat frekansı suratlarına sahip olmasını sağlar.
• Die Sie (Kalıp Boyutu): Die Size boyutlarını GPU-Z gibi sistem tanımlama araçlarında göreceksiniz. Genellikle ekran kartlarında yer alan GPU’nun içindeki çipin toplam boyutunu tanımlar. Bazen CPU’ların içindeki işlem ünitelerinin kapladığı toplam alanı tanımlamak için de kullanılabilir.
• Chip (Çip): Teknik olarak bir bilgisayar çipi, içine elektronik devre yerleştirilmiş bir silikon modülüdür. Bununla birlikte, “çip” sözü genellikle bir bilgisayarın içindeki çeşitli bileşenleri ifade eden bir terim olarak da kullanılıyor. Genellikle merkezi işlemci veya grafik yongası gibi entegre bir devreyi veya IC’yi tanımlar, ancak bellek modülü gibi diğer bileşenleri de ifade edebilir.
• Integrated Circuit (IC, Entegre Devre): Çip olarak da isimlendirilen entegre devreler, transistör adı verilen küçük elektronik bileşenlerden oluşur, çok küçük ve çok karmaşık yapıdadır.
• Silicon (Silikon): Önemli bir yarı iletken olan silikon, iletkenliği ve ulaşılabilirliği nedeniyle teknoloji sektörünün vazgeçilmez bir parçası. Silisyum bolluk açısından yeryüzünde en çok bulunan ikinci element. Yaygın silikon içeren maddeler arasında ise plaj kumu, kuvars ve çakmaktaşı bulunuyor. Günümüzde silikon, kumun (SiO2) karbonla birlikte 2200°C’ye yaklaşan sıcaklıklara ısıtılmasıyla üretilmekte. Entegre devrelerin üretiminde temel olarak silikon olduğu için, bazen çipler genel anlamda silikon olarak da anılabiliyor.
• Wafer (Silikon Disk Plaka): Wafer olarak bilinen silikon disk plakalar, teknoloji sanayisinde mikroelektronik aygıtlar için alt katman gereci olarak hizmet veren temel bir bileşen. Entegre devreler ve mikroçipler gibi mikroelektronik ürünler wafer’lardan kesilerek yapılıyor. İnce yarı iletken katman, sayısız teknolojik eserde kullanılan entegre devrelerin temelini oluşturmakta. Tipik olarak wafer’lar daire şeklinde ve genellikle çok incedir.
• Chip Binning (Çip Gruplandırma): Çip üretim süreci kusursuz değildir. Bilgisayarınızda (örneğin CPU veya GPU), telefonunuzda veya otomobilinizde kullanılan her çip bir seçim sürecinden geçer. Bunun nedeni, üretimden sonra bazı çiplerin başkalarından daha iyi performans gösterecek olmasıdır. Intel, AMD ve NVİDİA gibi tüm çip üreticileri, yüksek performanslı yongaları (daha yüksek saat suratları, daha fazla çekirdek kapasitesine sahip vb.) pahalı modellerde kullanmak üzere bir kenara ayırır. Kalite açısından biraz daha zayıf olan çipler elbette çöpe gitmiyor. Çekirdekleri devre dışı bırakılan, düşük güç düzeylerine yatkın ve düşük performanslı işlemciler de satışa çıkıyor.
• Silicon Lottery (Silikon Piyangosu): Başta CPU’lar olmak üzere, üretilen işlemci tiplerinin kalitesi birbirinden farklıdır; modelleri aynı olsa bile. Basitçe ifade etmek gerekirse, silikon piyangosu telaffuzuyla “aynı ürün serisindeki iki işlemci arasındaki doğal farklılıklardan” bahsediliyor. Bu farklılıklar çip suratını ve hız aşırtma performansını doğrudan etkileyebiliyor. Yüksek potansiyele sahip işlemcileri özellikle overclock ustaları için “altın ürün” olarak kabul edilir. Bu tür işlemciler, kusursuz performans potansiyeli nedeniyle gerçekten kıymetlidir.
• System on Chip (SoC, Çip Üzerinde Sistem): Birden fazla elektronik sistemi tek bir çipe entegre etmek için tek bir çipte çözüm sağlayan SoC, çağdaş elektroniğin önemli bir etkeni. Çip üzerinde sistem dediğimizde aslında tek bir parça halindeki yonga bütününden, diğer bir tabirle işlemciden bahsediyoruz. Ancak bu entegre devrenin içerisinde işlemci (CPU), grafik sürece birimi (entegre GPU), mikrokontrolcü, çevresel denetimciler (USB, depolama için), bellek, giriş/çıkış (I/O) bağlantı noktaları, özel sinir ağı devresi ve radyo modemleri (Bluetooth veya Wi-Fi için) gibi birçok ayrı bileşen yer alabilir. Başka bir deyişle, SoC dediğimiz prosedürle bunların hepsi tek bir katmanda tutuluyor.
• Chiplet (Çiplet): Bir çiplet, işlemcinin içinde yer alan ve belirli bir fonksiyonu yerine getiren küçük, bağımsız bir entegre devre bloğudur. Çip dizayncıları farklı kullanımlara sahip birden fazla çipi tek bir çip paketinde birleştirir. Bu tür bir çip paketi, birkaç farklı bileşeni tek bir çipte birleştiren Çip Üzerinde Sistem (SoC) işlemcisine benzer. Bir SoC tek parça olarak üretilirken, çipler ayrı ayrı üretilir ve daha sonra birleştirilir. Birden fazla entegre devre bloğundan meydana gelen işlemciler “chiplet tasarım” olarak tanımlanır.
• Architecture (Mimari): Mimari, CPU ve GPU gibi donanımların üzerine inşa edilmiş olduğu platformu, yerleşimi ve teknolojiler bütününü tanımlar. Şirketler mimari geliştirmeler yaptıkça çiplerin güç tüketimi azalabilir, verimliliği artabilir, fonksiyonu ve yetenekleri artabilir ve performansı yükselebilir. Bilgi süreçteki mimari gelişmeler inanılmaz derecede kıymetlidir: Teknolojinin toplam boyutunu küçültmemizi sağlar, YANİ tek bir kalıba daha fazla özellik ve transistör sığdırılabilir.
• PCB (Printed Circuit Board): Baskılı Devre Kartı şeklinde çevirdiğimiz PCB, fiberglas, kompozit epoksi veya diğer laminat gereçten yapılmış ince bir karttır. İletken yollar, PCB üzerindeki transistörler, dirençler ve entegre devreler gibi farklı bileşenleri birbirine bağlayarak kart üzerine kazınır veya basılır. PCB üzerine çok sayıda bileşen entegre edilebilir ve aralarında PCB sayesinde iletişim kurarlar.
• Motherboard (Anakart): Üzerine bağlanan diğer temel bileşenlerin düzenlenmesi, aralarında irtibatın sağlanması ve donanımlara gereken gücün aktarılması gibi işlerin tamamı anakartlar üzerinden gerçekleşir.
• Anakart Tipleri: ATX, MicroATX ve Mini-ITX: Diğer pek çok bileşen gibi anakartlar da farklı form faktörlerine sahiptir. ATX, Micro-ATX veya Mini-ITX gibi farklı boyutlarda satışa sunulan anakartların hepsi de temelde aynı fonksiyonlara sahip. Ancak sunulan ekstra özelliklerle birlikte ortadaki fiyat farkı inanılmaz derecede açılabiliyor. Burada önemli olan ise ne istediğimizi bilmemiz.
• VRM: Anakartlarda voltaj düzeyini korumak için kullanılan bileşenler. Voltaj regüratörlerinin görevi basit olsa bile sistemin istikrarını sağlama konusunda anahtar rol oynayabilir.
• BIOS: Bilgisayarınızın en önemli başlangıç ​​programı olan BIOS (Basic Input/Output System-Temel Giriş/Çıkış Sistemi), sisteminizi başlatmaktan sorumlu yerleşik çekirdek işlemci yazılımıdır. Tipik olarak bilgisayarınıza bir anakart yongası ile yerleştirilmiş olan bu yazılım, PC fonksiyonelliği için bir aracı fonksiyonu görür. Yani işletim sistemi ile donanım arasındaki katmanlardan biridir. Silinebilir, programlanabilir, salt okunur bir bellek (EPROM) yongası üzerinde programlanan BIOS, güç kaynağı kapatıldığında verileri tutan bu bellek yongasında depolanır. Bilgisayar yeniden açıldığında ise BIOS aynı saklanan datalarla yoluna devam eder.
• UEFI (Unified Extensible Firmware Interface): UEFI temelde aslında bir BIOS çeşididir ve aynı işi yapar. Bu nedenle UEFI BIOS şeklinde de söylendiğini sıkça görürüz. Klasik BIOS ile UEFI BIOS’u ayıran en temel fark, bilgisayarın başlaması ile ilgili verileri “.EFI” evrakında saklamasıdır. Bu “.EFI” belgesi depolama biriminde ESP (EFI System Partition) adı verilen kısımda bulunur. Bu bölüm aynı zamanda bootloader yani önyükleyiciyi de depolar.
• Boot (Önyükleme): Booting, en basit haliyle önyükleme işlemi, bir sistemi başlatmaktır. Bilgisayarların kullanılabilir hale gelmeden önce güç açıldıktan sonra gerçekleşen bir önyükleme dizisi vardır. Önyükleme gerçekleştirdikten sonra sistem açılır ve herhangi bir sorun yoksa kullanıma hazır hale gelir.
• Dual Boot (Çift Önyükleme): Çift önyükleme sistemi, iki farklı işletim sistemine önyükleme yapabilen bir bilgisayardır. Birçok bilgisayar başlangıçta belirli bir işletim sistemini (OS) otomatik olarak yüklerken, çift önyükleme sistemi hangi işletim sistemini yüklemek istediğinizi seçmenize olanak tanır. Örneğin, çift önyüklemeli bir Windows sistemi başlangıçta Windows 7 veya Windows 8’i yükleme seçeneği sunabilir. Linux ve mac OS X kullanıcıları, Linux/Windows veya Mac/Windows çift önyükleme yapılandırması oluşturmak için Windows yükleyebilir.
• CMOS: CMOS (Tamamlayıcı Metal Oksit Yarı İletken) pili, bilgisayarın anakartında bulunan küçük, madeni para şeklinde bir pildir. CMOS belleğinde tarih, saat ve donanım ayarları gibi önemli sistem bilgilerini depolayan CMOS çipine güç sağlar. Kullanıma bağlı olarak 2 ila 10 yıl arasında dayanır. Bilgisayar kapalıyken BIOS ayarlarını korumak için güç sağlar. Ayrıca hem masaüstü bilgisayarlarda hem de dizüstü bilgisayarlarda bulunduğunu belirtelim.
• POST: “Power On Self Test (Açılışta Kendi Kendine Test)”, bilgisayarlar ve diğer elektronik aygıtlar açıldığında çalıştırılan bir dizi sistem denetimidir. Testin sonuçları bir ekranda görüntülenebilir, yanıp sönen LED’ler aracılığıyla çıktı olarak alınabilir veya basitçe dahili olarak kaydedilebilir. Bilgisayar sistemlerinde POST işlemi önyükleme dizisinin başında çalışır. Tüm testler geçerse, başlatma işleminin geri kalanı otomatik olarak devam eder.
• Accelerator (Hızlandırıcı): CPU veya GPU’nun üzerinden belirli vazifeleri almak üzere tasarlanmış mikro işlemcilere verilen isim.
• Hardware Acceleration (Donanım Hızladırma): Donanım hızlandırma, uygulamaların belirli misyonları, özellikle o görevi hızlandırmak için sisteminizdeki donanıma yüklediği bir süreç. GPU gibi donanımlar, yapılacak işlemleri sadece genel amaçlı CPU’da çalıştırmaktansa üzerine devralabilir, daha iyi ve daha verimli şekilde gerçekleştirebilir.
• FPGA: FPGA ismindeki mantık üniteleri (diğer ismiyle kapı dizileri), herhangi bir zamanda yeniden yapılandırılabilecek şekilde (yani field-programmable) tasarlanır. “Alanda (veya sahada) programlanabilir” sözleri de buradan geliyor. Peki anlamı ne? Algoritmalar güncellenebiliyor veya FPGA tamamen farklı uygulamalar için hızla yeniden tasarlanabiliyor. Sağlanan programlama imkanı, kablolu bir ASIC’e kıyasla pazara çıkış müddetini de önemli ölçüde kısaltıyor.
• ASIC: Uygulamaya özel entegre devreler, yani ASIC’ler, belirli bir fonksiyonu veya işlevler kümesini gerçekleştirmek için tasarlanmış özel yarı iletken devrelerdir. CPU’lar ve GPU’lar gibi genel amaçlı işlemcilerin tersine, ASIC’ler belirli bir uygulamanın ihtiyaçlarını karşılayacak şekilde uyarlanır. Belirli bir işe yönelik olduğu için özel optimize edilir, böylelikle performans ve güç verimliliği sağlanabilir. Genel olarak özel tasarım maliyetinin gelişmiş performans, daha düşük güç tüketimi ve azaltılmış form faktörü avantajlarıyla gerekçelendirilebildiği yüksek hacimli eserlerde ASIC denilen devreler kullanılmakta.
• FPU (Floating Point Unit): Kayan Nokta Birimi anlamına gelen FPU, kayan nokta hesaplamaları yapan bir işlemci veya işlemcinin bir modülüdür. İlk FPU’lar bağımsız işlemcilerken, birçok artık bir bilgisayarın CPU’sunun içine entegre edilmiştir.
• IHS-Integrated Heat Spreader (Entegre Isı Yayıcı): Entegre ısı yayıcı, çiplerin bütünlüğünü sağlamak ve üretilen ısıyı soğutucuya aktarmak için tasarlanan metal modüllerdir. Çipin üzerine sıkıca yerleştirilir, çok hassas olan işlemci kalıbının zarar görmesini mahzurlar.
• PCIe Lane (PCIe Şeridi): Peripheral component interconnect express, ekran kartı ve SSD gibi çevre ünitelerini CPU’ya bağlayan en yeni yüksek hızlı veri yoludur. Şerit başına eş zamanlı gönderme ve alma sinyallerine izin veren birden fazla şeritten oluşurlar. Ekran kartları genellikle daha fazla bant genişliği için 16 şeritten yararlanan PCIe temaslarını kullanmakta.
• Clock Speed (Saat Hızı, Frekans): Bir işlemcinin tüm bir döngüyü tamamlama hızı. İşlemciler genellikle saniyede 1.000.000.000 döngü olan gigahertz (GHz) cinsinden ölçülür. Farklı mimariler arasındaki saat suratları, IPC veya saat başına talimatlar anlaşılmadan karşılaştırılamaz.
• IPC-Instructions Per Clock (Saat Başına Talimat): Saat başına talimat, bir işlemcinin döngü başına işleyebileceği ortalama talimat ölçüsüdür. Farklı uygulamalar ve süreçler farklı IPC kıymetlerine sahiptir. Saat hızı size bir CPU’nun bir saniyede kaç döngü tamamlayabileceğini gösterirken, IPC (döngü/saat başına komut sayısı) bir CPU’nun her döngüde kaç görev gerçekleştirebileceğini tanımlamakta.
• TDP-Thermal Design Power (Termal Tasarım Gücü): TDP, bir soğutucunun dağıtması gereken bir bileşen tarafından üretilen ısıyı yansıtır. Watt cinsinden ölçülür, ancak güç tüketimiyle doğrudan alakalı değildir.
• Boost/Turbo Clock: Boost/turbo saat hızı, üreticinin belirlediği saat suratları için azamî kıymetini temsil eder. Ancak bu saat suratları overclock ile aşılabilir. Turbo frekans, belirli çekirdeklerin üst seviye performans göstermesini ve nominal TDP içinde kalmasını sağlar.
• Memory Channel (Bellek Kanalı): Çift kanal, en az iki bellek modülünün daha fazla bant genişliği için ayrı kanalları kullanmasını sağlar. Her bir kanal aynı zamanda bir iletişim kanalını, yani bir yolu temsil ediyor. Dört kanal desteği, en az dört bellek modülünün ayrı kanallarda iletişim kurmasını sağlamakta. Böylelikle bant genişliği artıyor.
• Resizable (Re-Size) Bar: Anakartınızın BIOS’unda CPU’nun GPU’nun VRAM’ine tam erişimini sağlayan ve birçok oyunda performansı artıran bir özellik. Nispeten yeni nesil işlemciler ve anakartlarla çalışmakta. Sisteminizin destekleyip desteklemediğini kontrol etmelisiniz.
• SAM (AMD Smart Access Memory): AMD GPU ve CPU kombinasyonu ile performansı artıran, Re-Size Bar tekniğinin AMD tarafından özel olarak isimlendirilmiş versiyonu.
• Chipset (Çipset, Yonga Seti): Yonga seti, anakart üzerindeki entegre devreler topluluğudur. Çipset, CPU ile giriş/çıkışlar, LAN, depolama ve ses gibi birçok ilişkiyi yönetir, ancak bu ilişkilerin birden fazla artık işlemcilerin içine yerleştirilmekte. Yonga seti ayrıca CPU’ya entegre edilenlerin üzerine daha fazla PCIe şeridi sunar.
• Power Connector (Güç Konnektörü): PSU’dan gelen güç konektörleri anakarta, ekran kartına ve depolama ünitelerine bağlanır. Böylelikle donanımlara gerekli güç sağlanmakta. Modern anakartların birden fazla 24 pinli EATX, 4 pinli ATX ya da 8 pinli EATX CPU güç konnektörüne, bazen de aşırı hız aşırtma için her ikisine birden ihtiyaç duyar.
• Form Factor (Form Faktörü): Herhangi bir donanımın boyutunu ve sınıfını tanımlar. Örneğin anakartlar E-ATX, ATX, Micro ATX ve Küçük ITX şeklinde büyükten küçüğe sıralanmıştır. SSD’ler 2230, 2280 ve 22110 gibi boyutlarda, yani farklı form faktörlerinde sunulmakta.
• Fan Header (Fan Başlığı): PWM ve DC olmak üzere iki fan başlığı çeşidi var. PWM fanlar darbe genişlik modülasyonu sunarak DC fanlara göre daha hassas hız denetimi sağlar, ancak fan başlığında ekstra bir bağlantı gerektirir. PWM fanlar 4 pinli fan başlıkları gerektirirken, DC (açık veya kapalı) 3 pin gerektirir. DC fanlar da 4 pinli fan başlıklarına bağlanabilir ve bir yedek pin kullanılmaz.
• SATA: Depolama şoförleri için  uzun vakittir kullanılan bağlantı arayüzü. Şu anda SATA arayüzü giriş ve çıkışlarda 600 MB/sn’lik sabit bant genişliği sınırına sahip AHCI protokolünü kullanmakta.
• M.2: M.2 yuvaları çeşitli boyutlarda M.2 şoförlere izin verir. M.2 sürücüler, daha yavaş SATA ya da daha hızlı PCIe arayüzlerinde AHCI ya da NVMe protokollerini kullanan daha küçük form faktörlü SSD şoförlerdir.
• NVMe: NVMe, PCI-Express veri yolu üzerinden yüksek süratlerde veri transferi yapmayı sağlayan bir protokoldür. AHCI’nin yerini alan NVMe, günümüzde SSD’lerde yüksek performansı nedeniyle tercih ediliyor. SATA SSD’lere göre çok daha hızlı olan NVMe SSD’ler artık yavaş yavaş piyasanın hakimi olmaya başladı.
• TRIM: TRIM, sürücü performansını düzgünleştirmeye yardımcı olan çağdaş solid state sürücüler (SSD’ler) tarafından desteklenen bir özellik. “TRIM” sözü genellikle büyük harfle yazılır, ancak bir kısaltma değildir. Bunun yerine, TRIM işletim sisteminin bir SSD’de boş alan ayırmak için kullandığı bir komuttur.
• RAİD (Redundant Array of Independent Disks): Sabit şoförlerde veri okuma ve yazma için birden fazla sabit sürücüyü aynı anda farklı hallerde kullanarak yapılan veri depolama yapılandırması. Güvenilirliği artırmak, daha hızlı erişime izin vermek veya her ikisini birden yapmak amacıyla verileri birden fazla sabit disk sürücüsü arasında bölebiliyor veya çoğaltabiliyoruz.
• PCIe (PCI Express): PCI Express, onlarca yıldır bilgisayarlardaki genişleme kartları için ana standart olmuştur. Artan bant genişliği miktarı, yeni CPU mimarileri ve RAM jenerasyonları ile birlikte nesilsel olarak ilerleme devam ediyor. Her kuşakta veri transfer suratları yukarı taşınırken beraberinde farklı sinyal iletme teknikleri de sunuluyor. En iyi yanı şu ki, her ne kadar yeni bir sürüm çıkarsa çıksın geriye dönük olarak uyumluluk sağlanıyor; yuvalar ve şerit sistemi aynı kalıyor.
• FLOPS: Saniye başına kayan nokta işlemlerinin miktarı. Bir aygıtın hesaplama performansını ölçmek için kullanılır. Bir teraflop saniyede bir milyon milyon işlem anlamına geliyor. Bir işlemcinin saat suratını ölçen gigahertz’in (GHz) tersine, TFLOP bir bilgisayarın performansının doğrudan matematiksel bir ölçümüdür. Uzun vakittir FLOPS (floating-point operations per second-saniye başına kayan nokta işlemi) tabiri kullanılıyordu lakin donanımlar güçlendikçe TFLOPS’a geçmeye başladık.
• GDDR: Grafik çift veri hızı (GDDR), ekran kartlarında kullanılan belleklerin cinsidir. Tüketici sınıfı kartların hepsinde GDDR bellekler kullanılmakta. Daha geniş bir veri yolu yerine yüksek saat suratlarından yararlanıyor.
• HBM: Yüksek bant genişlikli bellek (HBM), daha düşük saat suratlarına rağmen GDDR bellekten çok daha büyük veri yoluna sahip. Alandan ve gecikmeden tasarruf etmek için istiflenebilir ve doğrudan grafik işlemcinin üzerine inşa edilir.
• 0db Mode (0db Modu): Bazı ekran kartlarında ve güç kaynağında gördüğümüz 0db modunda belirli bir yüke veya sıcaklığa ulaşılana fanlar kadar dönmeye başlamaz. Gürültüyü ve fan kullanımını azaltır.
• Stream Processor (Akış İşlemcisi): Kabaca bir işlemcinin çekirdeklerine benzeyen Akış İşlemcisi GPU’nun temel modülüdür. Bir GPU’da binlerce çekirdek yer alabilir, paralel hesaplama marifeti sayesinde büyük hesaplama gücü ortaya çıkar. AMD tarafında Stream Processor (SP), NVİDİA tarafında ise CUDA Çekirdeği şeklinde isimlendiriliyor.
• CUDA Çekirdeği: Akış İşlemcisine benzeyen CUDA Çekirdekleri, en basit tabirle NVİDİA GPU’larda bulunan paralel işlem üniteleridir. Bu çekirdekler, hesaplamalar yaparak ve vazifeleri CPU ile paralel olarak yürüterek GPU’ların render uygulamaları ile birlikte işlemeye katkıda bulunmasını sağlar. Dahası, CUDA Çekirdekleri CUDA programlama için özel olarak tasarlanmakta. Bu da geliştiricilerin GPU’ların gücünü sadece sürece dışında genel amaçlı bilgi işlem vazifeleri için kullanmasına olanak tanıyor.
• Compute Unit (Hesaplama Birimi): Akış İşlemcileri ve CUDA çekirdekleri gruplandırılarak Hesaplama Ünitelerini oluşturur. Yani GPU’ları meydana getiren daha büyük kümelerdir diyebiliriz.
• GCN: AMD’nin Graphics Core Next mimarisi.
• Shader (Gölgelendirici): Birleşik gölgelendiricilerin sayısı, oyun oynarken veya kıyaslama yaparken farklı gölgelendirme ve gölgelendirme tekniklerini ele alma yeteneğinizi etkiler. Pixel Shader, Vertex Shader ve Geometry Shader olarak üç temel gölgelendirici tipi var.
• ROP (Render Output Unit veya Raster Operations Pipeline): Bir ROP, piksel çıktısını işler ve ekranınızdaki pikselleri düzenler, ayrıca temel sürece misyonlarını gerçekleştirir. ROP’lar, daha önce işlenmiş geometrinin önemli ölçüde daha iyi görünmesini sağlayacak şekilde piksel rengini işleyerek çoklu örneklemli kenar yumuşatma ile yoğun bir şekilde ilgilenir. Raster işlem işlemcileri piksel datalarını belleğe yazmaktan sorumludur. Bunun yapıldığı sürate dolgu oranı denir. ROP’lar ve dolgu oranları 3D grafik kartlarının ilk vakitlerinde çok daha önemli bir ölçüttü, artık performans göstergesi olarak pek de kullanılmıyor.
• TMU (Texture Mapping Unit): Dokuların ele alınması ve filtrelenmesi gerekir. Bu iş, piksel ve zirve gölgelendirici üniteleriyle birlikte çalışan TMU’lar tarafından yapılır. Doku işlemlerini piksellere uygulamak TMU’nun işidir. Bir grafik işlemcisindeki doku birimi sayısı, iki farklı kartı doku performansı açısından karşılaştırırken kullanılır. Daha fazla TMU’ya sahip kartın doku bilgilerini işlemede daha hızlı olacağı varsayılır.
• Pipeline (İşlem Hattı):İşlem hattı, ekran kartının mimarisini tanımlamak için kullanılan bir tabirdir ve bir grafik işlemcisinin işlem gücü hakkında genel olarak doğru bir fikir verir. Pipeline teknik bir terim olarak resmen kabul edilmez. Bir grafik işlemcisi içinde farklı işlem çizgileri vardır çünkü belirli bir zamanda ayrı işlevler gerçekleştirilir. Tarihi olarak, özel bir TMU’ya bağlı bir piksel işlemcisi olarak isimlendirilmiştir. Radeon 9700 gibi ekran kartlarının her biri tek bir TMU’ya bağlı sekiz piksel işlemcisi vardı ve bu nedenle sekiz işlem hattı kullanan bir kart olarak kabul edildi.
• PCIe Slot (PCIe Yuvası): Biraz önce de bahsettiğimiz Peripheral component interconnect express, başta ekran kartları olmak üzere çevre ünitelerinin kullandığı bağlantı teknolojisidir. PCIe yuvası ise donanımların takıldığı yuva. Bu yuvalar, içlerine takılan bir aygıtın erişebileceği şerit ölçüsüne göre derecelendirilir. x2, x4, x8 ve x16 olmak üzere çeşitli yuva uzunlukları vardır.
• SLI (Scalable Link Interface): Ölçeklenebilir Bağlantı Arayüz teknolojisi, NVİDİA tarafından geliştirilen ve birden fazla ekran kartının tek bir bilgisayar sisteminde birlikte çalışmasını sağlamakta. Böylelikle tek bir sistemde daha fazla grafik performansı alınabilir, ancak beklenildiği gibi performans ikiye katlanmaz ve pek de verimli bir sistem değil.
• NVLink: Hızlandırılmış sistemlerde kullanılan NVLink, GPU’lar ve CPU’lar için gelişmiş bir yazılım protokolü tarafından oluşturulmuş, tipik olarak bir bilgisayar kartına basılmış birden fazla kablo çifti üzerinde çalışan yüksek hızlı bir bağlantı teknolojisidir. İşlemciler, bu teknoloji sayesinde paylaşılan bellek havuzlarından çok hızlı şekilde veri gönderip alabilir.
• GPU Encoder (GPU Kodlayıcı): NVİDİA NVENC, AMD VCE ve Intel Quick Sync gibi örnekler H.264 kodlayıcılar ve H.264/MPEG-4 kodekini kodlamak için CPU çekirdekleri yerine grafik donanımını kullanırlar.
• Cooler (Soğutucu): Fanlar, soğutma blokları ve ısı borularıdan oluşan soğutma dizaynları, GPU ve CPU gibi çiplerdeki sıcak havayı alarak dışarı atmaya yarıyor. Hava soğutmanın yanında sıvı soğutma da mümkün ve genellikle daha iyi soğutma performansı sağlanır.
• TJunction: Bu bedel CPU veya GPU’nuzun çekirdek sıcaklığıdır. Sıcaklıklar önceden tanımlanmış en yüksek değere (TJunction Max) ulaştığında donanım hasarı önlemek için kapanacaktır. Kapanmadan önce, bir CPU TJunction sıcaklığını düşürmek amacıyla performansı sınırlayacaktır.
• Thermal Interface Material-TIM (Termal Arayüz Malzemesi): Termal macun, sıvı metal ve termal ped dahil olmak üzere, bilgisayar donanımlarında soğutma sağlamak için kullanılan bileşenlere verilen genel isim. Bir çip ile soğutucu arasındaki ısı transferine yardımcı olmak için kullanılır. İstisnalar hariç olmak üzere bileşenlerin kısa devre yapmasını önlemek için genellikle iletken olmayan gereçlerden yapılır.
• Heat Sink (Isı Emici): CPU ve GPU soğutucularında yer alan ısı emiciler, çipten gelen ısıyı emer ve etrafa dağıtır. Isı emici, çinko veya bakır alaşımı gibi metalden yapılır ve işlemciye, ısıyı işlemciden uzaklaştırıp ısı emiciye doğru çeken termal bir gereç ile bağlanır.
• Overclock (Hız Aşırtma): Çip saat suratlarının fabrika çıkışlı olarak belirtilen değerin ötesine yükseltilmesi. Ekran kartları, işlemciler ve belleklerle hız aşırtma yapılabilir. Hız aşırtmalı sistemler daha iyi performans gösterir, ancak buna karşılık daha fazla güç kullanır ve daha fazla ısı üretir.
• Underclock (Hız Düşürme): Underclocking, isminden de anlaşılabileceği gibi işlemcinizin saat hızını düşürmek demek. Bu işlem genellikle düşük sıcaklıklar ve düşük güç tüketimi sağlasa da, bilgisayarın performansı için olumlu bir işlem değil. Saat suratını düşürdüğünüzde, CPU’nuz performansını kısmak zorunda kalacak ve belirli iş yüklerinde farkı hissedeceksiniz.
• Undervolt (Voltaj Düşürme): Voltajı kasıtlı olarak düşürerek, çipinizi aktif olarak aşınma ve yıpranmaya karşı koruyabilirsiniz. Bunun yanında, olası termal kısıtlamalara (thermal throttling) karşı önlem almış olursunuz. Sistem verimliliğini optimize ederek sıcaklıkları kontrol altına alabilir, donanımın uzun vadede sağlıklı daha sağlıklı kalmasını sağlayabilirsiniz. Düşük voltaj, CPU’nuz yüksek sıcaklıklarda çalışmaya zorlandığında, güç kaynağı gerekenden daha az güce sahip olduğunda veya CPU’nun fabrika varsayılanı çok yüksek olduğunda uygulanabilecek çok kullanışlı bir metot.
• Overheating (Aşırı Isınma): Aşırı ısınma bir donanım veya elektrik devresindeki sıcaklıkların yükselmesi olayıdır.
• bir elektrik devresindeki sıcaklıkların yükselmesi olayıdır. Overheating, devre bileşenlerine zarar verebilir ve yangına, patlamaya ve yaralanmaya neden olabilir. Aşırı ısınmanın neden olduğu hasar genellikle kalıcıdır.
• Thermal Throttling (Termal Kısıtlama): CPU veya GPU’nuz bazen gerektiğinden fazla ısınır. CPU ve GPU, yüksek ısıyı dışarı atamadığında suratını düşürür ve böylelikle kullanıcı tecrübesi de sekteye uğrar. Yani özetle performans düşüşü yaşanır.
• RAM (Random Access Memory): Rastgele Erişimli Bellek, bilgisayarınızdaki geçici depolama alanıdır, işlemciye kısa vadede çok hızlı şekilde veri depolama ve erişim sağlar. SSD ve HDD’de olduğu gibi veriler kalıcı olarak tutulmaz, uçucudur.
• DDR (Double Veri Rate): Saat başına iki kez veri aktararak daha fazla datanın aktarılmasını sağlar. Şu andaki en yeni ve hızlı bellek standardı DDR5. DDR5, DDR4 modüllere göre daha yüksek frekanslar, daha fazla bant genişliği ve daha düşük güç tüketimi sunuyor.
• XMP (Extreme Memory Profile): Yüksek frekans suratlarıyla pazarlanan bellekler genelde varsayılan olarak daha düşük süratlerde, JEDEC tarafından belirlenen standartlarda çalışır. Bu varsayılan ayarları değiştirmediğiniz sürece kullandığınız bellekler kararlılığı sağlamak için sabit süratte çalışmaya devam edecektir. Intel, RAM suratlarını ve zamanlama bedellerini basit ve pratik bir şekilde ayarlamamız için Extreme Memory Profile teknolojisini geliştirdi. XMP profilleri üreticiler tarafından önceden ayarlanır, profilleri aktifleştirdiğimizde önceden yapılan ayarlar geçerli olur.
• EXPO (Extended Profiles for Overclocking): AMD’nin geliştirmiş olduğu Intel XMP alternatifi bellek profil teknolojisi. Bilgisayar kullanıcılarının yeni bir sistem topladıktan sonra ilk yaptığı işlerden birisi de XMP’yi aktif etmektir. Az önce bahsettiğimiz XMP, Intel tarafından geliştirildi. AM5 platformu ve Ryzen 7000 serisiyle birlikte EXPO isminde alternatif bir teknoloji sunuldu. EXPO tarafından sunulan hazır overclock profilleri önceden test ediliyor ve onaydan geçiyor.
• Capacity (Kapasite): RAM, VRAM, SSD veya HDD gibi içerisinde veri tutan ürünlerin hepsinin bir kapasitesi vardır. Genellikle megabayt (MB) ve gigabayt (GB) cinsinden ölçülür.
• ECC: Hata düzeltme kodlu (ECC) bellek, iş istasyonlarında ve sunucularda bulunan bir RAM bellek cinsidir. Bellek yanılgılarını otomatik olarak algılayıp düzelterek veri bozulmasıyla mücadele eden ECC teknolojisi, kritik verilere sahip profesyoneller ve işletmeler tarafından büyük önem taşımaktadır. Elektronik ve manyetik parazitler veya kozmik ışınlar bellekteki bilgilerin bozulmasına sebep olabilir. ECC’nin amacı bozulan datayı düzeltmek, düzeltemediği durumda da sisteme raporlamaktır.
• Bellek Paketleme-Üretim Formatları (DIMM): PC’ler için en yaygın format DIMM’dir. Dizüstü bilgisayarlar ve küçük form faktörlü sistemler bunun yerine DIMM kadar uzun olmayan SODIMM bellekler kullanır.
• CUDIMM: Klâsik UDIMM’lerin (Unbuffered DIMM, Tamponsuz DIMM) bir varyasyonu olan Clocked UDIMM ve Clocked SODIMM’ler, DDR5 belleklerdeki sinyal bütünlüğü sorunlarına bir başka çözüm olarak yaratıldı. Kolayca takıp çıkardığımız DDR5 bellekler, üzerindeki dahili PMIC’lerin de (güç yönetim entegre devreleri) yardımıyla epeyce hızlı veri transfer suratları sağlayabiliyor.
• RAM Latency (RAM Gecikmesi): Bellek gecikme değerleri dört basamaklı formatla ve farklı zamanlama tipleriyle ölçülür: 16-18-18-38 gibi. Sayıların düşük olması yeterlidir, ne kadar düşükse gecikme de o kadar az demek. Zamanlamalar bir RAM çipi üzerindeki çeşitli ortak süreçler arasındaki gecikmeyi ölçmekte. Bilgi işlem dünyasında gecikmeleri asla istemeyiz. Bu gecikmeler, süreçler arasında meydana gelen aksaklıkları, gecikme müddetlerini ifade ediyor ki belirli bir hududun ötesine geçerse RAM’in performansı önemli şekilde olumsuz etkilenebilir.
• ROM (Read-Only Memory): ROM, elektronik cihazlarda bulunan ve aygıtın çalışması için ihtiyaç duyduğu temel talimatları depolayan yaygın bir donanım bileşeni. Güç kapatıldığında silinen geçici bellek olan RAM’in bilakis, ROM bilgilerin çipe yazıldığı ve güç kesildiğinde bile orada kaldığı geçici olmayan bir bellek. ROM çipleri, bilgisayarlardan ve akıllı telefonlardan otomobillere, mikrodalga fırınlara ve elektronik çocuk oyuncaklarına kadar bir görevi yerine getirmek için yazılım talimatlarına ihtiyaç duyan tüm elektronik cihazlarda bulunabilir.
• DRAM (Dynamic Random-access Memory, Dinamik Rastgele Erişimli Bellek): DRAM bugün kullandığımız en yaygın RAM çeşidi diyebiliriz. Bilgisayarlarımıza taktığımız RAM DIMM’ler (çift sıralı bellek modülleri) aslında DRAM belleklerdir. Windows PC’ler ve Apple Macintosh aygıtları da dahil olmak üzere masaüstü ve dizüstü bilgisayarlarda bir tür DRAM kullanılmakta. Ayrıca iş istasyonları ve sunucularda da bellekler bulunmak zorunda. Buna ek olarak, DRAM yongaları genellikle üst seviye modeller olmak üzere HDD ve SSD’nin içinde ayrı bir bileşen olarak da bulunabilir.
• SRAM (Static Random Access Memory): Statik Rastgele Erişimli Bellek, verileri statik formül kullanarak depolayan bir RAM cinsidir. Bu usulde veriler, bellek çipine elektrik gücü sağlandığı sürece sabit kalır. Bu, verileri dinamik olarak depolayan ve bellekte depolanan verileri daima olarak yenilemesi gereken DRAM’den (dinamik RAM) farklıdır. SRAM, verileri statik olarak depoladığı için DRAM’den daha süratlidir ve daha az güç gerektirir.
• HDD (Hard Disk Drive, Sabit Disk): Sabit disk şoförleri onlarca yıldır bilgisayarlarda klâsik depolama ortamıydı. Dönen plakalar, bilgileri çıkarmak için yüzeyi tarayan bir okuma kolu ile verileri depolamakta. Mekanik olarak çalışan sabit disklerin yerini SSD’ler almaya başladı.
• SSD (Solid-state Drive, Katı Hal Sürücüsü): Katı hal sürücüsü, verileri depolamak için çok daha yüksek okuma ve yazma suratlarına sahip, ancak hareketli parça içermeyen uçucu olmayan flash yongalar kullanıyor. (SSD), verileri depolamak için disk şoförleri yerine yarı iletken çipler kullanan bir veri depolama aygıtı. SSD’lerin en büyük avantajlarından biri, tamamen elektronik mimari üzerinde hareketli parçaları olmaması nedeniyle klâsik sabit disklerden (HDD) çok daha hızlı çalışması.
• Bad Sector (Ölü Sektör): Şoförün belirli bir bölümü öldüyse buna bad sector deriz. Bahsi geçen ölü bölümler okuma ve yazma isteklerine cevap vermez. İki tür bozuk sektör vardır: biri onarılamayan fizikî hasarlardan, başkası ise düzeltilebilen yazılım yanlışlarından kaynaklanır.
• AHCI: HDD’ler ve SATA SSD’lere yönelik olarak tasarlanmış iletişim protokolü. Azamî 600 MB/s’ye kadar veri transferi sunabilir.
• NAND Flash: Veri depolamak için kullanılan, uçucu olmayan bellek hücresi çeşidi. Piyasada birkaç farklı flash bellek türevi olsa da yaygın olarak NAND kullanılıyor, sonrasında ise eMMC geliyor. Düşük kapasiteli USB belleklerden MP3 çalarlar ve yüksek kapasite sunan gelişmiş SSD’lere kadar birçok eserde bahsettiğimiz bellekler yer alıyor. Flash bellek verileri bir dizi hücrede depolar ve her hücre en az bir bit veri meblağ. Hücreler bloklar halinde düzenlenir; bir blok, tanımlanabilir bir veri birimi oluşturan bitişik bir bayt kümesi olarak tanımlanır.
• eMMC Bellek: Gömülü Multimedya Kartı (Embedded Multimedia Card-eMMC), geçmişte kullanılan Multimedya Kartı MMC’nin yerini alan bir depolama teknolojisi. Multimedya kartları ilk olarak 1997 yılında raflardaki yerini aldı. İlk MP3 çalarlar ve dijital kameralar da dahil olmak üzere taşınabilir aygıtlar için bir depolama ortamı olarak kullanıldı.
• SLC (Single-layer Cell): Tek katmanlı bir hücre, hücre başına bir bit depolar ve doğru, hızlı ve uzun ömürlüdür; 90.000 ila 100.000 yaşam döngüsü. Daha geniş sıcaklık aralığında çalışır, ancak diğer alternatiflerden daha değerlidir.
  SSD NAND Teknolojisi: SLC, MLC, TLC ve QLC Nedir?
• eMLC (Enterprise Multi-level Cell): Kurumsal çok düzeyli hücre SLC’den daha ucuzdur, MLC’ye kıyasla daha iyi performans ve dayanıklılık sunar; 20.000 ila 30.000 yaşam döngüsü.
• MLC (Multi-level Cell): Çok düzeyli hücre, birden fazla veri biti tek bir hücrede (genellikle iki) depolayabilir. SLC’den daha düşük üretim maliyeti var, ancak yaklaşık 10.000 yaşam döngüsü ile daha kısa bir yaşam döngüsüne sahiptir. Yine de TLC’den daha muteberdir.
• TLC (Triple-level Cell): Üç düzeyli hücreye sahip bellekler, hücre başına üç bit veri depolar. MLC ve SLC’ye kıyasla üretimi en ucuz olanıdır, ancak MLC’ye kıyasla daha kısa bir kullanım ömrüne sahiptir; 3.000 ila 5.000 yaşam döngüsü.
• QLC (Quad-level Cell): Dört düzeyli hücreler hücre başına dört bit veri depolar. Sonuç olarak üreticiler %33 daha yüksek kapasiteli sürücüler yaratabilir, ancak dayanıklılık ve performans kaçınılmaz olarak biraz sekteye uğrar.
• 3D NAND: İstiflenmiş flaş bellek, bit başına daha düşük maliyetle 2D/düzlemsel NAND’dan daha yüksek yoğunluklara sahip, üst üste istiflenmiş yongalar kullanılabilir. Samsung bunu V-NAND (dikey NAND) ismiyle geliştirdi. Daha küçük bir alanda potansiyel olarak daha yüksek kapasite ve daha fazla güvenlik sunuluyor. Üretim maliyetleri de haliyle artıyor.
• IOPS (Input/Output Operations Per Second): “Saniye Başına Giriş/Çıkış İşlemi anlamına gelen IOPS, bir depolama aygıtının veya depolama ağının performansını ölçmek için kullanılan bir ölçüttür. IOPS değeri, bir aygıtın veya aygıt grubunun bir saniyede kaç farklı giriş veya çıkış işlemi gerçekleştirebileceğini gösterir. Genel performansı ölçmek için gecikme ve verim gibi diğer ölçütlerle birlikte kullanılabilir.
• NAS (Network Attached Storage, Ağa Bağlı Depolama): Standart bir bilgisayar, verileri dahili ve harici sabit diskler kullanarak depolar. Bilgisayar bir ağa bağlıysa, bağlı sabit disklerindeki verileri ağdaki diğer sistemlerle paylaşabilir. Bu, birden fazla bilgisayarın ileri geri veri göndermesine izin verirken, her bilgisayarın belgelerini ayrı ayrı paylaşmasını gerektirir. Bu nedenle, bir bilgisayar kapatılırsa veya ağdan bağlantısı kesilirse, belgeleri diğer sistemler tarafından kullanılamaz. NAS ile bilgisayarlar merkezi bir depolama konumu kullanarak verileri depolayabilir ve bunlara erişebilir. Her bilgisayarın kendi belgelerini paylaşması yerine, paylaşılan veriler tek bir NAS sunucusunda depolanır.
• PSU (Power Supply Unit): Bilgisayarımızın her kesimine güç sağlayan güç kaynağı. PSU olmadan prizden güç alamayız, sistemimiz çalışmaz.
• PSU Rails (PSU Kanalları, Rayları): 12V, 5V, 5VSB, 3.3V şeklinde sisteminizdeki bileşenlere güç sağlayan irtibatlar. Bazen PSU’lar tek bir kanaldan değil birden fazla kanaldan güç sağlar, bu PSU’lar multirail olarak tanımlanır. Eğer tek bir 12V kanalı varsa single rail olarak tanımlanır.
• Watt Değeri: CPU, GPU ve RAM dahil olmak üzere tüm bileşenler belirli miktarda güç çeker, bu güç çekici watt cinsinden belirtilir. Güç kaynağınız da bileşenlerin toplam çektiği güce bağlı olarak yeterli gücü (W) sağlayabilmeli. Hız aşırtma için daha fazla watt gerekir ve yüksek kaliteli PSU’lar hız aşırtma için daha istikrarlı watt sağlar.
• 80+ Verimlilik Dereceleri: 80+ derecesine sahip güç kaynakları %20, %50 ve %100 nominal yükte %80 enerji verimliliği sağlayabilir. Bronz, Gümüş, Altın, Platin ve Titanyum, verimliliği %80’den %94’e kadar artırır. 80+ (80 Plus) ismi 2004 yılından beri kullanılmakta ve sanayiyi daha verimli PSU’lar tasarlamaya yönlendirmek için istekli bir sertifika programı olarak başlatıldı. Sertifikayı elde etmek için PSU’ların %20, %50 ve %100 yükte %80’in üzerinde verimliliğe ulaşabilmesi gerekiyor. Ayrıca %100 yükte 0,9 veya daha iyi bir güç faktörüne sahip olması gerekli.
• Modüler PSU: Modüler güç kaynaklarına bağlanan tüm kablolar gerektiğinde çıkarılabilir ve takılabilir. Böylece kablo yönetimi kolaylaşır ve sisteme daha fazla hava akışı sağlanır.
• Yarı Modüler PSU: Düzenli kurulumlarda her zaman gerekli olan kablolar kalıcı olarak takılı şekilde gelir. Bazı gereksinime bağlı kablolar ise çıkarılabilir ve tekrar takılabilir şekilde sunulur.
• APU (Accelerated Processing Unit, Hızlandırılmış İşlem Birimi): APU, tek bir sistem üzerinde hem CPU hem de GPU içeren bir işlemci cinsidir. APU adı, Ocak 2011’de ilk APU’yu piyasaya süren AMD tarafından ortaya atıldı. Yani APU tabiri aslında AMD tarafından kullanılıyor, ancak işin temeline bakarsak Intel’in dahili grafiklere sahip işlemcileri için de bu tabiri kullanabiliriz. En basit haliyle APU, aynı kalıp üzerinde hem CPU hem de GPU içeren mikroişlemciler için kullanılan bir pazarlama terimi.
• TPM (Trusted Platform Module): Güvenilir Platform Modülü, donanım tabanlı güvenlik sağlamak için genellikle bir bilgisayarda yerleşik olarak bulunan bir mikroçiptir. Bu çipler genellikle anakartların üzerinde tümleşik olarak geliyor ve bazı kullanıcılar daha sonradan ekleme yapabilir. Tüm anakartlar bir TPM konnektörü sunmuyor ve bu nedenle TPM modülü için önce bir araştırma yapmak önemli.
• 3D Printer (3D Yazıcı): 3D yazıcı, üç boyutlu objeler oluşturan bilgisayar destekli bir üretim (CAM) aygıtıdır. Klasik bir yazıcı gibi, bir 3D yazıcı da bilgisayardan girdi olarak dijital veri alır. Ancak çıktıyı kağıda basmak yerine bir 3D yazıcı özel bir materyalden üç boyutlu bir model oluşturur.
• Apple Silicon: Apple Silicon, Apple tarafından geliştirilen ve Mac aygıtlara yerleştirilmek üzere tasarlanan işlemci serisine verilen isim. Apple, Macintosh bilgisayarlarını onlarca yıl boyunca Motorola, IBM ve Intel gibi üçüncü taraf üreticilerin CPU’larıyla üretmiştir. 22 Haziran 2020’de ise Mac serisi tescilli bir işlemci teknolojisi olan Apple Silicon’a geçmeye başladı.
• Macintosh (Mac): Mac, Apple tarafından 1984’ten beri tasarlanıp pazarlanan  kişisel bilgisayar ailesine verilen genel isim. Mac isimlendirmesi McIntosh isimli bir elma çeşidine atıf olan Macintosh’un (1999’a kadar resmi adı) kısaltılmış halinden geliyor. Mevcut ürün yelpazesinde MacBook Air ve MacBook Pro dizüstü bilgisayarlar ile iMac, Mac Küçük, Mac Studio ve Mac Pro masaüstü bilgisayarlar yer almakta.
• iGPU (Integrated GPU): APU olarak isimlendirilen işlemcilerin içinde yer alan dahili grafik işlem birimi.
• ARM: ARM, Arm Ltd. tarafından tasarlanan, özelleştirmek ve üretmek için diğer şirketlere lisanslanan 32 ve 64 bit RISC işlemci mimarileri ailesidir. Üretimi x86 işlemcilere göre daha ucuzdur, daha az güç gerektirir ve daha az ısı üretir. Yani kompakt taşınabilir aygıtlar için daha uygundur. Tarihi olarak x86 işlemcilerden daha az güçlü olsalar da, bazı üst seviye ARM dizaynları artık diğer masaüstü bilgisayar işlemcilerine karşı rekabet edebiliyor.
• x86: x86, Intel tarafından geliştirilen bir mimari. ARM mimarisi RISC (Reduced Instruction Set Computing, Azaltılmış Komut Seti Hesaplama) tabanlıyken, x86 ise CISC (Complex Instruction Set Computing, Karmaşık Komut Seti Hesaplama) tabanlı. ARM hem mimari (örneğin ARM-v8 veya ARM-v9) hem de ISA (komut seti mimarisi) satarken, Intel sadece ISA satmakta. Örneğin AMD, Intel’den x86 ISA’yı lisansladı ve bir ölçü ücret ödüyor. Ancak tüm iç mimari AMD’ye özel.
• RISC-V: RISC-V, esnekliği, modülerliği ve genişletilebilirliği nedeniyle son yıllarda büyük ilgi gören açık kaynaklı bir komut seti mimarisi (instruction set architecture, ISA). Açık kaynaklı demekle neyi kast ediyoruz? Tescilli mimarilerin tersine, planlara erişebileceğiniz ve uygun gördüğünüz şekilde özelleştirebileceğiniz bir platform: Çok çeşitli özelleştirme seçeneklerine izin vererek geliştiricilerin belirli uygulamalara ve kullanım durumlarına göre uyarlanmış işlemciler üretmesine olanak tanımakta.
• MMX, SSE ve AVX: İşlemciler, birtakım komut setleri aracılığıyla yaptığımız işlemlerin elektriksel olarak karşılığını düzenleyen ve sistemin çalışmasını sağlayan en temel donanımdır. Bütün bu süreçler esnasında bazı komut setleri kullanılır: MMX, SSE ve AVX ise öne çıkan komut setlerinden bazıları.
• Mekanik Klavye: Mekanik klavyeler, tuş başlıklarının altındaki daha hızlı ve daha hassas yazmanızı sağlayan sistemler nedeniyle bu ismi alıyor. Buna mekanik anahtar (switch) de diyoruz. Mekanik anahtarlar söylediğimiz gibi mekanik klavyenin temelidir. Aslında yapısı epeyce basit, özünde bazı plastik parçalarve tek işi basıldığında sinyal göndermek olan bir yaydan başka bir şey yok. Mekanik anahtarlar daha sağlamdır, kullanımı tatmin edicidir, tepkiseldir ve tabiri caizse kullanıcının ağzında farklı bir tat bırakır. Temeldeki tek fark switch olarak bilinen sistemlerde yatıyor. Mekanik anahtarlar, yumuşak kauçuk anahtarlar kullanan standart klavyelere göre biraz daha farklı.
• Membran Klavye: Uygun fiyatı ve düşük maliyeti ile membran klavyeler standart hale geldi. Çoğumuzun evde standart olarak kullandığı membran klavye, ismini tuş başlıklarının altındaki membran (zar) yapıdan alıyor. Bu yapı, üstteki membran, alttaki membran ve ortadaki iletken katman olmak üzere üç katmanlı bir yapı ve alt-üst membranların birbiriyle irtibatı sonucu tuş aktivasyonu oluşması prensibiyle çalışmakta.
• Makro: Klavye ve fare üzerindeki programlanabilir özel tuşlar aracılığıyla bazı fonksiyonları yerine getirme işlemi.
• Blu-ray: Blu-ray, daha yüksek depolama kapasitesi ve yüksek çözünürlüklü video oynatma yeteneği sağlayarak DVD’lerin yerini almak üzere tasarlanmış bir optik medya formatıdır. Blu-ray diskler, HD sinemaların ve televizyon programlarının yanı sıra PlayStation 4/5 ve Xbox One/Series X konsolları için video oyunlarının dağıtımı için kullanılır. Bir Blu-ray disk, CD veya DVD ile aynı fizikî boyuttadır (120 mm çapında ve 1,2 mm kalınlığında) ancak üç katmanlı bir diskte 100 GB’a kadar önemli ölçüde daha fazla veri depolayabilir.
• CD: CD, dijital ses ve veri depolamak için kullanılan bir optik medya çeşididir. CD’ler 120 mm (4,7 inç) çapında ve 1,2 mm (0,047 inç) kalınlığında dairesel disklerdir. Bir CD’nin alt tarafı, disk bir optik şoförde dönerken bir lazer tarafından okunan bir dizi çukur ve toprak olarak kodlanmış dijital verileri içeren yansıtıcı bir katman üzerindeki hami plastikten oluşur. Standart bir CD 700 MB veri veya 80 dakikaya kadar dijital ses depolayabilir.
• DVD: DVD, dijital verileri depolamak için kullanılan bir tür optik ortamdır. CD ile aynı boyuttadır ancak daha büyük bir depolama kapasitesine sahiptir. Bazı DVD’ler özellikle video oynatma için biçimlendirilirken, başkaları yazılım programları ve bilgisayar evrakları gibi farklı veri tipleri içerebilir.
• Floppy Disk (Disket): Disket, 1980’lerde ve 1990’larda yaygın olarak kullanılan çıkarılabilir bir veri depolama diskiydi. 5,25 inç ve 3,5 inç sürümleri de dahil olmak üzere birden fazla boyutta ve kapasitede mevcuttu. Disketler, verileri sabit disk gibi manyetik olarak depolayan demir oksitle kaplanmış ince, esnek bir disk içeriyordu. O zamanki bilgisayarlar genellikle disketlerden veri okumak ve yazmak için en az bir disket şoförüne (FDD) sahipti.
• USB (Universal Serial Bus): Üniversal Seri Veri Yolu, çağdaş bilgisayarlarda bulunan en yaygın bağlantı noktası cinsidir. Klavyeler, fareler, oyun denetimcileri, yazıcılar, tarayıcılar ve harici depolama aygıtları gibi çeşitli çevre ünitelerini bağlamak için kullanılır.
  USB 3.0, 3.1, 3.2 ve 4.0 Arasındaki Fark Nedir?
• USB-C: USB-C, 2015 yılında tanıtılan bir USB bağlantı çeşidi. USB 3.1 sürümünü destekliyor. Bir USB-C bağlantısı 10 Gbps’ye kadar veri aktarabilir, 20 volt veya 100 watt’a kadar güç gönderebilir veya alabilir. Önceki USB Tip-A ve USB Tip-B bağlantı noktalarının tersine, USB-C bağlantı noktası simetrik ve bu sayede kabloyu yanlış takma talihi ortadan kalkıyor.
• Thunderbolt: Thunderbolt, Intel ve Apple tarafından geliştirilen yüksek hızlı bir G/Ç arayüzü. PCI Express ve DisplayPort teknolojilerine dayanıyor ve hem veri aygıtlarını hem de ekranları destekliyor. Thunderbolt’un ilk iki nesli Küçük DisplayPort konektörünü kullanırken, üçüncü ve dördüncü jenerasyonlar USB-C konektörünü kullanmakta.
• External Drive (Harici Sürücü): Harici sürücü, veri depolamak ve aktarmak için bir bilgisayara bağlanabilen ayrı bir koruma içindeki depolama ünitesidir. Dahili sürücüler dolduğunda veya bilgilerimizi taşımak istediğimizde harici şoförlere yöneliriz.
• Expansion Card (Genişletme Kartı): Genişletme kartı, yeni işlevler eklemek için bir bilgisayarın anakartındaki bir genişletme yuvasına takılabilen aygıtlar bütününe verilen isim.
• Input/Output (I/O): Giriş/çıkış anlamına gelen I/O, bir bilgi sürece sistemi (örneğin bir bilgisayar) ile dış dünya arasında kurulan irtibata verilen isim.
• Bottleneck (Darboğaz): Birbiriyle irtibatlı olarak çalışan iki bileşende, birinin başkasını kısıtlaması, suratına yetişememesi durumu.
• Adapter (Adaptör): Adaptör, belirli bir donanım tipinin uyumsuz olan başka bir aygıtla çalışmasını sağlayan bir aygıttır. Adaptörlere örnek olarak elektrik adaptörleri, video adaptörleri, ses adaptörleri ve ağ adaptörleri verilebilir.
• Screen Bezel (Ekran Çerçevesi): Ekran çerçevesi derken bir akıllı telefon, tablet, dizüstü bilgisayar veya ekrana sahip her türlü aygıtta ekranı çevreleyen çerçeve, yani kenarlıktan bahsediyoruz. Başka bir deyişle, ekranın gerçek görüntülenebilir alanını aygıtın dış kenarlarından ayıran şey. Ürünün ön yüzünde ekran haricindeki her şey ekran çerçevesine dahil.
• Multiprocessing (Çoklu İşlem): Uzun yıllar boyunca işlemcilerin mimarisi ve saat suratındaki gelişmeler sayesinde bilgisayar işlemcilerinin hızı arttı. Ancak son yıllarda çip üreticileri CPU’ların içindeki transistörleri aşırı ısınmadan ne kadar küçük yapabilecekleri konusunda bir sınıra ulaştılar. Bu nedenle, birden fazla işlemci veya çoklu işlem kullanmak, hesaplama performansını artırmanın bir sonraki adımı haline geldi.
• IMEI (International Mobile Equipment Identity): Hücresel bir ağa bağlanan her mobil aygıtın eşsiz bir IMEI (Uluslararası Mobil Ekipman Kimliği) numarası vardır. Buna cep telefonları, akıllı telefonlar, hücresel özellikli tabletler ve akıllı saatler ve hücresel datayı destekleyen diğer aygıtlar dahil.
• eSIM (Embedded SIM): “Gömülü SIM“in kısaltması olan eSIM, bir mobil aygıtın içine yerleştirilmiş SIM çipi veya ‘UICC ’dir. SIM kart ile aynı fonksiyonelliği sağlar ancak çıkarılabilir değildir.
• Repeater: Tekrarlayıcı yani repeater, iletilen bir sinyali ileten elektronik bir aygıttır. Belirli bir frekansta bir sinyal alır, sonra onu yükseltir ve yeniden yayınlar. Tekrarlayıcı, sinyali yükselterek yepyeni sinyalin iletim aralığını artırır.
• Joystick: Joystick, oyunlar kontrol etmek için yaygın olarak kullanılan bir giriş aygıtı. Joystick’ler herhangi bir yönde hareket ettirilebilen bir çubuktan oluşur. Çubuk yavaş veya hızlı bir şekilde ve farklı ölçülerde hareket ettirilebilir. Bazı joystick’lerin ayrıca sola veya sağa döndürülebilen yönlendiricileri vardır. Bir joystick’in sağladığı esnek hareketler nedeniyle, bir klavyedeki tuşlardan çok daha fazla kontrol sağlayabilir.
• EOL (End Of Life): EOL, bilgi teknolojilerinde artık bakımı yapılmayan veya desteklenmeyen bir ürünü tanımlamak için kullanılır. Donanım veya yazılım fark etmeksizin her ürün için kullanılabilir.
• Serial Number: Seri numarası, bir ürünü tanımlayan eşsiz bir sayı veya karakter dizisidir. Herhangi bir ürünün seri numarası olabilirken, özellikle bilgisayarlar, mobil aygıtlar ve ses ve görüntü ekipmanları gibi elektronik aygıtlar için yaygındır.
• Virtual Reality (Sanal Gerçeklik): “VR” olarak kısaltılan sanal gerçeklik, sürükleyici, etkileşimli bir bilgisayar tarafından oluşturulmuş dünya yaratan bir teknolojidir. İzleyici, dış dünyaya ilişkin vizyonunu kaldıran ve onu sanal olanla değiştiren özel bir sanal gerçeklik gözlüğü takarken etrafa bakma ve simüle edilmiş ortamda hareket etme yanılsamasıyla başka bir dünyada gibi hisseder.

  Diğer Teknoloji Haberleri İçin Tıklayın / Bursa Haber – Bursa Gündem – Bursa Gündem Haber – Bursa Haberleri – Bursa Son Dakika 

  Bizi İnstagram’da Takip Edebilirsiniz / @BursaGündemHaber

  Bizi X’de Takip Edebilirsiniz / @BursaGündemHbr

  Bizi Facebook’da Takip Edebilirsiniz / @BursaGündemHaber

  Bizi Youtube’da Takip Edebilirsiniz / @BursaGündemHaber

  Bizi Linkedin’de Takip Edebilirsiniz / @BursaGündemHaber