Tsmc Gelişmiş Çip Paketleme Teknolojileri Üzerinde Çalışıyor

0

BEĞENDİM

ABONE OL

News

0

Apple, 2025 yılında piyasaya sürülmesi planlanan MacBook serisinde çip paketleme teknolojisinde çığır açacağı söylenen gelişmiş 3D çip paketleme teknolojisini kullanmaya hazırlanıyor. TSMC ise klasik yuvarlak plakalardan dikdörtgen alt katmanlara geçmeyi planlıyor.

Bu hamle yerleştirilebilecek çip sayısını önemli ölçüde artıran her bir yonga plakası üzerindeki çip yerleşiminin verimliliğini artırmayı amaçlıyor. Şu anda deneme kademesinde olan bu dikdörtgen alt tabakanın 510 mm x 515 mm boyutlarında olduğunu ekleyelim. Yeni paketleme teknolojisi birden fazla çipi dikey olarak istifleyerek daha kompakt hale getirebiliyor.

Ancak sanayi mevcut 2.5D ve 3D paketleme teknolojilerinin yerine cam alt katmanlara geçiş yapıyor. Samsung, çip üretiminde cam alt katmanların araştırılması ve geliştirilmesi için aktif olarak kaynak yatırımı yapıyor. Bazı raporlarda şirketin bu teknolojiyi 2026 yılına kadar eserlerinde kullanmayı planladığı bildiriliyor. Peki siz TSMC önderliğinde başlayan bu çip paketleme teknolojileri hakkında ne düşünüyorsunuz?

Diğer Teknoloji Haberleri İçin Tıklayın / Bursa Haber – Bursa Gündem – Bursa Gündem Haber – Bursa Haberleri – Bursa Son Dakika

Bizi İnstagram’da Takip Edebilirsiniz / @BursaGündemHaber

Bizi X’de Takip Edebilirsiniz / @BursaGündemHbr

Bizi Facebook’da Takip Edebilirsiniz / @BursaGündemHaber

Bizi Youtube’da Takip Edebilirsiniz / @BursaGündemHaber

Bizi Linkedin’de Takip Edebilirsiniz / @BursaGündemHaber