Yeni Ryzen Aİ 300 ve Ryzen 200 İşlemciler Tanıtıldı! Tüm Ayrıntılar

0

BEĞENDİM

ABONE OL

News

0

RX 9070 Serisi ekran kartlarıyla beklentileri karşılayamayan AMD, esasen güçlü olduğu işlemci arenasında kendini göstermeye devam ediyor. Ryzen 9 9950X3D ve Ryzen 9 9900X3D masaüstü işlemcileriyle oyun performans liderliğini perçinleyen şirket, mobil platformu destekleyerek birçok yeni işlemciyi piyasaya kazandırıyor.

Las Vegas’ta devam eden CES 2025’te Ryzen Aİ 300 ve Ryzen 200 Serisi mobil işlemcilerin ayrıntılarını öğrendik. Ana akım ve ticari dizüstü bilgisayarlar için PRO ve PRO olmayan modellerle birlikte toplam 15 işlemci tanıtıldı. Şirket ayrıca Ryzen Aİ 7 350’nin Intel Core Ultra 7 258V ve Qualcomm X Plus X1P-42-100 karşısındaki performansını gösteren kıyaslama sonuçlarını da paylaştı.

Laptop arenasında rekabet çok kızıştı. Qualcomm bir yandan rekabete dahil olurken, Intel yeni mobil işlemcileriyle seçenekleri çoğaltıyor. Lunar Lake mimarisi ise köklü değişikliklerle önemli bir rakip olarak gelmişti. AMD, Krackan Poin (Ryzen Aİ 300) ve Hawk Point Refresh (Ryzen 200) çiplerini yeterli performans sunan “bütçe dostu alternatif sunan çözümler” şeklinde konumlandırıyor.

“Krackan Point” kod isimli Ryzen Aİ 300 Serisi, Zen 5 ve Zen 5c çekirdeklerinin bir karışımını RDNA 3 tabanlı entegre grafikler (Radeon 840M ve 860M) ile bir araya getiriyor. Microsoft’un CoPilot+ PC ihtiyaçlarıyla uyumlu olan Krackan, 50 TOPS yapay zeka performansı sunabilen XDNA2 destekli NPU ile kullanıcıların yapay zeka iş yüklerini yürütmesini sağlayacak.

Strix Point’e benzer şekilde, Krackan çipler için 15W ile 54W arasında geniş cTDP aralığı belirlenmiş. Bu sayede yongaların hafif dizüstü bilgisayarlardan orta sınıf oyun dizüstü bilgisayarlarına kadar her türlü kasaya sığması sağlanacak. cTDP dediğimiz şey yapılandırılabilir geniş güç aralığını temsil etmekte. Üreticiler, kendi soğutma tahlillerini ve performans gayelerini değerlendirdikten sonra TDP’yi kendisi belirleyebiliyor.

Krackan Point ailesinde iki standart ve iki PRO model olmak üzere toplam dört model bulunmakta. Listenin en üstünde 8 çekirdek (dört Zen 5 ve dört Zen 5c) ve 16 iş parçacığı ile Ryzen Aİ 7 350 bulunuyor. Yeni mobil yonga birleşik L2 ve L3 önbellek taşıyor, 5 GHz’e kadar hızlanabiliyor.

Ryzen Aİ 5 340, 6 çekirdek (üç Zen 5 ve üç Zen 5c), 12 iş parçacığı ve 4,8 GHz’lik frekansıyla biraz daha zayıf. PRO sürümler bildiğiniz gibi standart (PRO olmayan) muadillerine benzer özellikler sunuyor. Benzer özelliklerin yanı sıra, iş kullanıcıları için bir dizi ek özellik ve ekstra güvenlik avantajları mevcut.

Radeon ailesine yeni katılan Radeon 860M ve Radeon 840M, sırasıyla RDNA 3.5 mimarisini temel alacak. 860M toplam 8 CU (İşlem Birimi), alt model 840M ise yarısı (4 CU) kadar üniteye sahip. Ryzen Aİ 7 350 daha hızlı 860M, Ryzen Aİ 5 340 daha düşük performans sunan Radeon 840M’yi kullanıyor.

AMD’nin benimsediği hibrit modeli, Strix Point’te olduğu gibi  daha küçük bir pakete daha fazla çekirdek yerleştirmesine olanak tanıyor. Ryzen Aİ 300 Serisi Point ilk çeyrekte piyasaya sürülecek ve PRO modellerinin 2025’in 2. çeyreğinde piyasaya sürülmesi planlanıyor. Yakında yeni AMD çiplerle donatılmış güçlü dizüstü bilgisayarları raflarda görmeye başlayacağız.

Dokuz testin ortalamasını alan AMD, Ryzen Aİ 7 350’nin Qualcomm X Plus X1P-42-100 ve Intel Core Ultra 7 258V’den sırasıyla %35 ve %30’a kadar daha hızlı olduğunu söylüyor. Ryzen Aİ 7 350, Cinebench R24 çok çekirdekli testinde Qualcomm ve Intel rakiplerine %30 ve %54 fark atıyor. Bu fark Handbrake ve Blender gibi gerçek dünya üretkenlik araçlarında daha da artıyor.

Rakiplerinden daha yüksek, yani 50 TOPS performanslı NPU’ya sahip olan mobil CPU, Procyon Aİ kıyaslamasında 1.930 puan toplayarak Lunar Lake’e karşı %6’lık üstünlük elde etti. En azından kırmızı grubun iddiaları bu yönde, yine de bağımsız testlere bakmakta yarar var.

Hawk Point ise Phoenix’in (Ryzen 7040) geliştirilmiş XDNA tabanlı NPU ile yenilenmiş hali. “Aİ” etiketinden mahrum olan Ryzen 200 serisi, 16 TOPS’luk NPU performansı nedeniyle Microsoft’un CoPilot+ sertifikasını almaya hak kazanamıyor.  Bu işlemciler Zen 4 mimarisi kullanılarak tasarlanmış çekirdekler kullanmakta. Bazı hibrit modeller ise Zen 4 ve Zen 4c çekirdeklerinin bir karışımıyla birlikte tasarlandı.

Daha düşük bütçeli hedefleyen Ryzen 200, dört PRO sürümüyle bir arada toplamda 11 model içeriyor. Serinin lideri 8 çekirdekli ve 16 iş parçacıklı Ryzen 9 270.

PRO ailesinde az sayıda CPU yer alıyor ve Ryzen 9 segmentinde hiçbir model yok. Serinin en üstünde, Ryzen 9 270’e benzer bir konfigürasyona sahip olan ancak daha düşük cTDP aralığında çalışan Ryzen 7 PRO 250 yer alıyor.

Dört çekirdekli Ryzen 3 işlemcilerin L3 önbelleği sadece 8 MB kapasitede. Yani diğer modellerin yarısı ve önemli ölçüde düşük önbellek boyutlarına sahip.

Tasarımın grafik tarafında RDNA 3 mimarisi tercih edilmiş. Bu mimariden faydalanan Radeon 780M, Radeon 760M ve Radeon 740M isimli dahili GPU’lar yeni Ryzen 200 işlemcilerin grafik iş yüklerini üstlenecek. Radeon 780M 8 çekirdekli Ryzen 200 modelleriyle eşleştirilirken, Radeon 760M altı çekirdekli modellerle entegre edilmiş. Radeon 740M ise NPU içermeyen hibrit modeller için ayrılmış görünüyor.

Güç tüketimi söz konusu olduğunda yeni seri Ryzen 8040/45 Serisine çok benziyor. AMD, Ryzen 200 PRO ve PRO olmayan modellerin tümünü de 2025 yılının 2. çeyreğinde piyasaya sürecek. Laptop üreticileri, yeni çiplerin içinden kendine uygun olanı beğenip kendi dizaynlarına entegre edecek.

Diğer Teknoloji Haberleri İçin Tıklayın / Bursa Haber – Bursa Gündem – Bursa Gündem Haber – Bursa Haberleri – Bursa Son Dakika 

Bizi İnstagram’da Takip Edebilirsiniz / @BursaGündemHaber

Bizi X’de Takip Edebilirsiniz / @BursaGündemHbr

Bizi Facebook’da Takip Edebilirsiniz / @BursaGündemHaber

Bizi Youtube’da Takip Edebilirsiniz / @BursaGündemHaber

Bizi Linkedin’de Takip Edebilirsiniz / @BursaGündemHaber